DPA在电子元器件可靠性提升中有哪些应用？

浅析DPA在电子元器件

可靠性提升中的应用

应用介绍

1、什么是DPA？

破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA（下文均简称“DPA”）。

① 是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求；

② 按元器件的生产批次进行抽样；

③ 对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。

2、DPA的目的

① 以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；

② 确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷；

③ 评价和验证供货方元器件的质量；

④ 提出批次处理意见和改进措施。

DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷最终导致元器件失效的时间是不确定的,多数为早期失效，但所引发的后果是严重的。

3、DPA分析技术适用于：

① 高可靠性要求领域，如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子；

② 在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件；

③ 大规模使用的元器件。

了解了DPA的相关基础知识，接下来我们就着重来对DPA在电子元器件质量提升应用方面进行简要的探讨。

4、电子元器件质量提升及失效分析

首先，DPA通常用作于电子元器件的质量检验和失效的提前识别拦截，通过对电子元器件产品进行一系列的事前分析检测，深度了解元器件产品的真实质量状况，是否满足元器件规定的可靠性和保障性,对元器件样品进行一系列无损非破坏和破坏性的检验和分析。

DPA是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的趋势而发展起来的一种以提高元器件质量，通过前端拦截保障整个电子系统可靠性为目的的重要技术手段。

5 、电子元器件进行DPA的关键节点

① 器件选型,选择不同供应商,同类产品横向比对;

② 在订货合同中提出DPA要求 ,即生产厂家供货时必须提供DPA合格的报告;

③ 元器件到货后,上机前进行来料DPA确认(例行抽检) ;

④ 器件可靠性风险提前识别,可靠性试验之后进行DPA确认；

⑤ 器件的真伪鉴定。

案例分享

1. 塑封器件的质量检验

塑封器件具有性能优、体积小、重量轻、品种多样、购买容易等特点被航空、电子、通信等领域广泛采用，但由于塑封器件具有材料热稳定性差、非气密性，且易于吸附周围环境水汽等特点，存在很大的用可靠性问题，因此需要通过DPA来对其质量进行预先的控制。

依据相关标准，对塑封器件进行DPA检测，主要检查内容包括器件的外观、内部结构、裂纹、分层、孔洞、键合强度、钝化层等，由外及里，提前预防塑封器件出现焊接不良、装配工艺不良、加工工艺不良、电化学迁移、功能异常等各种失效现象。

案例——芯片表面钝化层碎裂

2.密封器件的质量检验

依据相关标准，对密封器件进行DPA检测，主要检查内容包括器件的外观、内部结构、密封性、内部气氛分析、可动微粒、键合强度等，由外及里，提前预防塑封器件出现缺陷、腐蚀、开/短路、装配工艺不良、电性能漂移、散热不良失效等各种失效现象。

案例——推力零克点

3.电容的质量检验

依据相关标准，对电容类产品进行DPA检测，主要检查内容包括电容的外观、内部结构、介质层/电极层/金属化层的情况等，由外及里，提前预防电容出现电参数漂移、漏电、开/短路、烧毁等各种失效现象。

案例——某电容产品的介质空隙

4.器件的假冒翻新问题

假冒翻新的器件一旦使用会给企业带来很大的风险和危害：失效风险高、失效随机性大。如何使用DPA分析方法对疑似假冒翻新器件进行检测呢？

对疑似假冒翻新器件进行DPA检测，主要检查内容包括电容的外观、内部结构、焊线质量、器件内部的标识/代码等，由外及里的判定该器件是否会出现失效现象，到底是不是假冒翻新产品，从而维护消费者的合法权益。

案例——IC器件的真伪鉴定服务

（1）IC外观检测

（2）集成电路IC X射线透视

（3）IC丙酮擦拭

（4）IC开封后（500X）

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