又一晶圆厂IPO！

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

又一半导体超级IPO诞生了。

5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）正式登陆科创板，此次IPO募资额为96.27亿元，位列今年A股新股第二位；发行价为5.69元/股，开盘上涨10.72%，最新市值超过430亿元。

根据招股书，中芯集成成立于2018年，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。

业绩方面，2020年-2022年，中芯集成营业收入分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元；归母净利润分别为-13.66亿元、-12.36亿元、-10.88亿元。

作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，2022年第四季度，中芯集成晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近 40%。

招股书显示，中芯集成拟公开发行16.92亿股，募集资金计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，并补充流动资金。

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