直击股东大会｜芯导科技：今年行业将逐步企稳 保护类MOS是公司未来增长点

集微网消息 5月11日，上海芯导电子科技股份有限公司（证券简称：芯导科技；证券代码：688230）召开2022 年年度股东大会。本次会议审议了关于公司《关于公司 2022 年度董事会工作报告的议案》、《关于公司 2022 年度财务决算报告的议案》、《关于公司 2022 年年度报告及其摘要的议案》、《关于续聘公司 2023 年度审计机构的议案》等，爱集微作为其机构股东与会并投出表决票。

会后，爱集微与芯导科技还进行了更深入地交流。

2022年营收净利润下滑 持续加大研发投入

芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率 IC 两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。

2022年，芯导科技实现营业收入 3.36亿元，较上年同期减少29.33%；实现归属于母公司所有者的净利润 1.19亿元，较上年同期增长4.30%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 6541.15 万元，较上年同期减少39.71%。

芯导科技营收、净利润同比下滑的主要有四大原因：第一，由于全球经济增长乏力，消费持续疲软，以智能手机为代表的消费电子领域市场规模受到了一定的冲击。受终端消费需求明显下降、下游品牌客户保守采购策略影响，公司产品出货量减少，营业收入较去年同期减少；

面对复杂多变的市场形势，为保证公司产品的竞争优势和可持续发展，公司有计划、有步 骤地进行技术开发，持续加大研发投入，研发投入较去年同期增加； 第三，受美元汇率波动影响，汇兑收益较去年同期增加； 第四，公司非经常性损益增加，主要为收到的政府补助及使用暂时闲置资金进行现金管理所产生 的收益较上年同期增加。

面对复杂多变的市场形势，芯导科技为保证公司产品的竞争优势和可持续发展，公司有计划、有步骤地进行技术开发，持续加大研发投入，2022年研发投入为3478.75万元，较上年增长18.21%，已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台，公司针对 TVS 产品先后开发了平面工艺普通容值 TVS 技术平台、平面工艺低容值 TVS 技术平台、改进型台面工艺 TVS 技术平台、深槽隔离工艺 TVS 技术平台、穿通型 NPN 结构工艺 TVS 技术平台等；公司针对 MOSFET 产品先后开发了平面（Planar）工艺 MOSFET 技术平台、沟槽（Trench）工艺 MOSFET 技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺 MOSFET 技术平台、屏蔽栅工艺 MOSFET 技术平台等等。芯导科技将随着客户需求的变化、技术的进步，在技术平台下持续更新、迭代，研发出新一代产品投入市场。

一季度市场继续低迷 营收和利润大幅下滑

芯导科技方面表示，2022年度，由于全球经济增长乏力，消费持续疲软，以智能手机为代表的消费电子领域市场规模受到了一定的冲击，2023年第一季度市场继续呈现低迷状态。

受终端消费需求明显下降、下游品牌客户保守采购策略影响，公司产品出货量减少，营业收入较去年同期减少。芯导科技2023年第一季度营业收入5409.9万元，同比下降37.51%；归属于上市公司股东的净利润1592.26万元，同比下降46.76%。

同样，芯导科技第一季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润227.79万元，同比下降87.39%，主要因为第一季度收入下降导致利润减少，叠加报告期内理财收益较上年同期增加所致。

芯导科技方面认为，2023年行业整体预计会有一个逐步企稳的过程。受益于公司的备货策略、产品更新迭代、供应链资源优化等多方面影响，公司的库存、毛利率等保持相对稳定。公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC，功率器件主要产品为TVS、MOSFET和肖特基，其中目前TVS占比相对较高。未来几年，公司的功率IC产品及功率器件中的保护类MOS产品将会是公司主要的增长点。

为了提高产品竞争力，改善经营状况，芯导科技不断加大研发支出。芯导科技2023年一季度研发投入达到1030.03万元，较上年同期增长46.28%，第三代半导体、DC-DC、TVS产品、MOSFET产品、MOSFET产品、肖特基产品、汽车电子等都取得了技术或者市场突破。

在第三代半导体方面，芯导科技第三代半导体650V GaN HEMT产品已经在多客户的项目中测试和验证通过，并实现小批量出货。配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中，性能表现良好，目前在等待客户后续项目计划。此外，高压GaN HEMT产品的系列化还在大力推进，同步，也在开展中低压GaNHEMT产品的立项和开发工作，不断地丰富产品阵容、开发满足更多应用环境的第三代半导体GaNHEMT产品。

在TVS产品方面，芯导科技具有深回退超低容值特性的ESD产品，已形成系列化，该系列产品可以为5G相关应用，特别是5G信号传输方面提供更低的容值、钳位电压等方面性能。在超低钳位电压、超大泄放电流的TVS产品方面，开发成功并实现量产，同时在向更小的封装尺寸进行升级。

在MOSFET产品方面，芯导科技中压、低压超低导通阻抗和超低栅极电荷的SGT MOS，已形成1.6-10mR的系列产品，目前在手机、平板电脑、TWS、笔记本电脑、PD快充适配器、无刷直流电机驱动、光伏逆变器、户用储能设备、BMS等众多领域实现出货。

在肖特基产品方面，芯导科技具有超低正向导通压降、大正向导通电流的超小封装尺寸（0.6*0.3mm）的肖特基产品已实现量产。

在DC-DC方面，芯导科技重视高性能电源IC产品，2022年已进行多款DC-DC的开发，其中，大电流降压DC-DC产品具有高效率、高可靠性的特点，已扩展到工控领域的应用，目前已经有客户下单量产。

在逆变器方面，芯导科技储能、逆变器相关产品，如MOS、SBD和保护类产品正在积极推广中，部分产品已处于验证测试阶段。在48V 5KW户用储能系统中，公司产品已经通过客户验证，等待客户项目正式试运营；同时，公司也在根据客户参数需求定制开发光伏逆变储能应用的MOS产品。

在汽车电子方面，芯导科技车规级TVS等产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。公司产品在车载电源的保护应用上，在部分客户已实现小批量出货，同时，还在部分客户的整体功能验证中验证通过，客户产品目前处于功能级别验证中；另外，公司的部分TVS、MOS产品新增在车载内饰控制系统和中控屏系统等方面的应用，正处于客户验证环节中。

芯导科技方面指出，公司将充分利用现有的技术优势和产品供应优势，在新产品研发及技术平台升级上逐步提速，系列化产品不断丰富以形成整体方案。根据市场需求在做好现有市场的基础上，将产品向光伏储能、汽车电子等领域积极拓展，进一步提升公司竞争力水平。