鸿海与Vedanta在印度合建的晶圆厂将在Q4动工

据外媒报道，Vedanta与鸿海位于印度的合资工厂将在今年Q4动工。

Vedanta半导体部门主管里德（David Reed）在一份声明中表示，与鸿海合资在印度设立半导体厂的计划正在进行，该厂将在第4季动土，预计于2027年上半年获得盈利。公司也表示，鸿海已为该合资公司取得“生产级、高量的40nm技术”，也取得“发展级28nm技术”，但暂未披露技术的来源。

有报道指出，此次在印度生产半导体对于双方都是一项艰巨的任务。Vedanta正背负沉重债务负担，要实现大建晶圆厂的计划必须仰赖政府的资金协助。

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