追赶台积电脚步不停歇 三星加快4纳米晶圆代工产线脚步

三星正在加速建设韩国P3厂晶圆代工生产线。法新社

在半导体市况不佳的背景下，三星电子（Samsung Electronics）为强化晶圆代工事业竞争力，传正在加快增设韩国P3厂中的4纳米晶圆代工生产线。

据韩媒首尔经济消息，三星正在加速建设韩国平泽第三工厂（P3）中的晶圆代工生产线，该产线采4纳米制程，目标2023年第4季首次量产。据悉，P3厂新设的晶圆代工生产线最快将在2023年5月初次试运行，此次投资占三星晶圆代工总产量的6~7%。

引起业界关注的是，三星攻击性的增设投资，正与半导体市况形成鲜明对比。

监于全球利率、物价上涨，2022年下半开始IT终端需求大减，连带影响半导体需求，在此背景下，三星业绩也深受影响。2023年第1季三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门营业损失达4.58万亿韩元。

外界解读，三星之所以持续投资先进制程，并采取「先盖厂房、延后装机」策略（Shell-First Strategy），背后意在取得晶圆代工业界的领导力。2019年，三星曾提出「2030年系统半导体第一」目标，并表示要超越竞争对手台积电，登上晶圆代工第一宝座。

进入2023年后，三星也在该战略下，持续投资韩国平泽第3工厂、美国德州泰勒市晶圆厂等。

另据三星官方公开数据，第1季三星半导体资本支出为9.8万亿韩元，年增加24%。部分观点认为，三星虽然稍微推迟存储器扩产速度，但正在快速进行晶圆代工投资。

责任编辑：张兴民