鸿海集团印度晶圆厂将在Q4动土 印度将重启百亿美元芯片补贴计划申请

据中国台湾经济日报报道，鸿海集团印度晶圆厂建厂计划动起来，将与Vedanta资源公司在印度合资设厂。 Vedanta的半导体事业主管透露，印度厂将在今年第4季动工，鸿海集团也已为合资公司取得40纳米与28纳米技术。

Vedanta的半导体事业主管里德（David Reed）表示，与鸿海集团合资在印度盖晶圆厂的计划“在正轨上”，该厂将在第4季动土，预估2027年上半年会开始有营收。

报道引述彭博资讯指出，印度先前推出的100亿美元半导体制造奖励计划只收到三件申请，包括鸿海集团与Vedanta资源公司在印度合资建晶圆厂的计划，由于申请案量偏低，且已提出申请的案子进展缓慢，印度政府打算重新重新开放企业申请芯片制造奖励，并调整内容，暂无截止期限，不再要求须在45天提交计划，以鼓励在印度生产芯片。

里德表示已提供所有相关信息并热切等待最终核准。

封面图片来源：拍信网