三大新亮色！升级版2023集微半导体分析师大会议程正式公布

集微网消息，集微半导体分析师大会，背靠集微峰会这棵大树，即将迎来第三年的履新之庆。

相比三年前，今天的全球以及国内ICT产业竞争格局和供应链变迁，细分赛道的兴衰周期，新兴技术与市场应用等业界关注的核心议题等已经发生了重大变化，但分析师大会的初心和底色始终如一。

在分析师大会诞生之初，爱集微创始人、董事长老杳曾强调：“半导体行业绝对不应该是一个内卷的行业，想做半导体一定要到全世界找人才、找合作伙伴，到全世界布局市场。”破除无效内卷，放眼世界，整合全球ICT产业智力资源，分析师大会一直在沿着这条道路砥砺前行。

三年以来，对国内企业家来讲，分析和评估法律合规、疫情等外部限制的能力已经成为修炼内功，做出相应科学决策的必备品。爱集微和分析师大会也将持续为半导体行业带来最专业、最权威的观点和分析，持续为经营者未来企业运营、决策提供关键参考。

鉴于此，本届分析师大会在最后一个月的筹备冲刺阶段，在葆有鲜活、专业、全面等既有特色之外，还将为关心和支持爱集微的各界朋友奉献出全新升级版的议程，如下图：

（爱集微将即时更新最新会议议程，务请多加关注）

首先，识芜求精。在本次大会上，集微咨询首席分析师李雷广和资深分析师王艳丽将带来爱集微视角版的产业分析。他们现场演讲将分别聚焦面板和功率半导体领域，基于最前沿、广泛且长期的企业一手调研信息，力求以小切口呈现大数据，对市面和坊间笼统的趋势研判做深度的二次校准，务求更扎实，更准确，更系统，是集微咨询团队为本次分析师大会烹饪的精品大餐。

其次，变壑为邻。2023年是全球范围内疫情阴霾祛除“元年”，地域阻隔的天堑渐变通途。Counterpoint副总裁，IC50委员会副主席Neil Shah，APIS4 创始人兼CEO，IC50委员会成员Marco Mezger先生，以及参会企业方代表，全球顶尖汽车成本分析公司Caresoft CEO Matthew Vachaparampil等将为现场参会观众带来全球消费类电子、内存市场以及对EV成本分析的最新技术与市场研判。

最后，沟通制胜。本届分析师大会还设有分析师与企业高管小范围交流“沙龙”——升级版的圆桌论坛。此举旨在最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用，凝聚共识，互通互进，在最大限度挖掘演讲嘉宾的参会价值的同时，也力图让分析师们的智识力和企业高管的领导力形成合力。

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第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。