中芯国际又收获一家IPO；传台积电下半年或明年将涨价；全球设备收入预计下滑；PC客户开始下急单

晶圆代工

1. 中芯国际又收获一家IPO

2. 传台积电下半年或明年上半年可能涨价

3. 三星将公布第二代3nm制程进度

IC行情

4. 多层陶瓷电容器涨价

5. 机构：第二季DRAM及NAND Flash均价跌幅将再扩大

设备/封装

6. 机构：预计全球设备收入今年同比降13%

7. 传三星力拼晶圆级先进封装

应用领域

8. PC客户开始下急单

1. 中芯国际又收获一家IPO

5月10日报道，浙江晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）成功登陆科创板。中芯集成成立于2018年3月，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。2021年全球专属晶圆代工排行榜中，中芯集成的营收排名全球第十五，中国大陆第五。

它是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，已与多家行业内头部企业建立了合作关系。2022年第四季度，其晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。

成立五年便成功上市，离不开其与国内最大晶圆代工企业中芯国际的密切关联。中芯集成的第二大股东中芯控股是中芯国际的全资子公司。中芯集成的大部分高管均来自中芯国际，同时中芯集成向多家中芯国际子公司采购原材料及服务。

2. 传台积电下半年或明年上半年可能涨价
据台媒电子时报消息，IC设计公司表示，半导体需求荣景已过，上下游急忙降价以求快速降低库存，然而唯有台积电不动如山，虽面临十大客户砍单，产能利用率下跌，至今代工报价依旧坚挺，不给议价机会。其内部坚信认为半导体历经库存调整，景气终将会复苏，2023年下半年至2024年便有望迎来新一波成长动能。而随着上半年落底、下半年景气需求回升，传台积电2023年下半年或2024年可能将针对个别制程与客户订单回补贡献度再调涨，幅度3%起跳。台积电则表示不回应市场传闻。

3. 三星将公布第二代3nm制程进度

据韩国每日经济新闻消息，产业人士透露，三星将在6月的国际超大型积体电路技术研讨会上，以初步简报透露目前的芯片技术状况。届时三星将公布第二代3nm制程效能比目前的4nm制程（SF4）快22%，节能程度提高34%，芯片尺寸也将比上一代缩减21%。

4. 多层陶瓷电容器涨价

据财联社消息，MLCC，也就是多层陶瓷电容器，是电子工业用量最多的元器件之一。受下游需求不振影响，前两年，MLCC的出货价格持续下滑，跌价周期超过了14个月，但从今年年初开始，这种元器件的出货开始大增，一些企业还在近期发布了产品涨价函。分析师介绍，今年一季度不同型号、不同规格的产品都或多或少有提价，高容的产品提价幅度在20%到40%不等。记者在采访中了解到，目前，国内几家较大的MLCC生产企业，都出现了产销量价齐增的情况。对于MLCC接下来的出货预期，各家企业均持有较为乐观的看法，更多的MLCC生产企业正在计划提价。

5. 机构：第二季DRAM及NAND Flash均价跌幅将再扩大

5月9日，市调机构集邦咨询指出，据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。

6. 机构：预计全球设备收入今年同比降13%

据市调机构Yole最新预测显示，尽管晶圆设备商收入在2023年会出现下滑，但在未来会趋于稳定并复苏。综合来看，2023年晶圆制造设备产业的总市场价值为870亿美元，同比降13%；预计2028年将达到1070亿美元，复合年增长率为4.3%。

7. 传三星力拼晶圆级先进封装

据台媒电子时报消息，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2-3年以上。

8.PC客户开始下急单

据台媒电子时报消息，PC/笔电供应链透露，随着客户库存去化进入后期，库存问题舒缓后，却忧心市场消费力道不振，导致库存再次堆高，因此下单有偏向保守的趋势。不过，基于市场上仍有一定需求，因此客户下单形式转以急单为主。目前客户从下单到出货的时间，多要求在3周以内，也因此后续市场的能见度，逐步缩减至最多1~1.5个月。

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