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来源:OFweek电子工程发布时间:2023-05-101591浏览
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A股市场再添一家模拟半导体新星！5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）正式登陆科创板，公司本次拟发行股数16.92亿股，每股发行价5.69元。
（源自招股书）值得一提的是，如果中芯集成最终完成125亿募资，那么其募资总额在科创板已上市公司中排名第三！仅次于中芯国际（532．3亿元）和百济神州（221．6亿元）。
01.“背靠”中芯国际，大陆MEMS代工厂第一从中芯集成的历史发展路径来看，中芯集成与中芯国际存在紧密联系。公司前身为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“中芯有限”），由越城基金、中芯控股和盛洋电器于2018年3月共同出资设立。其中，中芯控股为中芯国际全资子公司，越城基金的执行事务合伙人及基金管理人为中芯科技，中芯国际为其间接控股股东。成立初期，越城基金、中芯控股对中芯有限的持股比例分别为68.03％、23.47％。在招股书中，中芯集成提到，公司分别于2018年3月21日、2021年3月21日与中芯国际上海、中芯国际北京、中芯国际天津签署了《知识产权许可协议》《知识产权许可协议之补充协议》，对方授权许可公司使用微机电及功率器件（MEMS ＆ MOSFET ＆ IGBT） 相关的573项专利及31项非专利技术从事微机电及功率器件的研发、生产和经营业务，许可期限长期有效。根据《知识产权许可协议之补充协议》，自2021年3月21日起三年内，中芯国际在中国境内的所有控股子公司及其他实际控制的子公司不使用该等知识产权开展微机电及功率器件业务。不过2024年3月20日后，中芯国际将不再对限制竞争期限进行续期。也就是说自此之后中芯集成与中芯国际存在同业竞争的可能。但更为关键的一点是，中芯国际拥有单方面终止技术许可的权利。双方约定：中芯集成上市完成后，若与中芯国际存在竞争的公司及其他组织成为公司的第一大股东或实际控制人，中芯国际有权终止主协议。也就是说，尽管中芯国际并非中芯集成的控股股东，但仍可通过终止专利授权等方式，阻止与中芯国际的竞争对手成为公司的实控人。从招股书批量的股权结构图也能看到，中芯控股持有中芯集成19.57％股份，系公司第二大股东。第一大股东是越城基金，其他股东还包括硅芯锐、日芯锐、共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯等等。
（源自招股书）基于此层关系，中芯集成的初始业务资产也均来源于中芯国际。中芯集成以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。目前，中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。同时，中芯集成也是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。根据ChipInsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》显示，中芯集成营收排名全球第十五，中国大陆第五；另据赛迪顾问发布的《2020 年中国 MEMS 制造白皮书》，中芯集成在营能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力方面，排在了在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。
02.三年累计亏损43.68亿元报告期内，中芯集成主要经营成果指标情况如下：
（源自招股书）可以发现，在营收逐年上涨，年均复合增长率达149.64％情况下，公司目前尚未实现盈利。报告期内，中芯集成净利润分别为-13.66亿元、-14.07亿元、-15.95亿元，三年累计亏损43.68亿元，且2019年-2022 年综合毛利率分别为-94.02％、-16.40％及-0.23％，低于同行业可比公司平均水平。对于营收增长的原因，中芯集成表示主要受益于行业规模不断扩大、自身产能逐渐释放、高质量的晶圆代工业务产品和一站式服务不断获得客户认可、完善的技术研发体系及稳定的核心管理团队。此外，报告期各期，公司产能分别为39.29万片、89.80万片及139.00万片，产能的快速增长为公司出货量增长提供了可靠保障，推动了公司业务规模的持续扩大。
（产能利用率）对于亏损原因，中芯集成表示，主要由于公司所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，前期研发投入、固定资产折旧金额较高所致。何时能扭亏为盈？即便连续亏损、毛利率持续为负，中芯集成仍然对未来充满信心。根据公司测算，预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）整体在2023年10月首次实现盈亏平衡，预计公司二期晶圆制造项目于2025年10月首次实现盈亏平衡，在公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，则预计公司2026年可实现盈利。
03.晶圆代工系主要收入根据招股书，报告期期内公司主营业务收入结构如下图所示，可以看到晶圆代工是中芯集成主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为86.07％、92.09％及89.86％。
（源自招股书）具体来看，公司晶圆代工收入按应用领域划分如下：
（源自招股书）除了在市场较大的消费电子领域不断提升收入规模外，中芯集成还加强对重点应用领域的布局，利用自身技术优势，持续开发附加值较高的应用于汽车、工业领域的技术平台并加大应用推广。报告期内公司晶圆代工业务在汽车、工业应用领域的收入金额及占比不断提升，产品结构明显优化。值得一提的是，2022年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40％。根据招股书，报告期各期中芯集成研发投入分别为26,207.68万元、62,110.80万元及83,904.95万元，逐年上升，占营业收入的比例分别为35.46％、30.69％及18.22％。持续的研发投入使得公司在晶圆代工领域积累了技术研发优势。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项、实用新型专利86项、 外观设计专利2项。同时，中芯集成共承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的 “MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目、“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。公司凭借雄厚的研发实力，不断进行技术创新和工艺升级，提高市场竞争力，为公司业务发展提供了坚实支撑。
04.竞争剧烈，研发投入领先国内同行在MEMS及功率器件领域，中芯集成所面临的行业竞争剧烈。国外同行业企业主要包括英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体及安世半导体；国内同行业企业主要包括华虹半导体、华润微、士兰微、华微电子及先进半导体。选取国内同行业可比公司进行对比分析来看，中芯集成与国内同行业可比公司经营情况、市场地位及研发投入比较情况如下所示。
（源自招股书）从研发投入对比来看，2022年多家同行业可比公司尚未披露相关数据，依据2020-2021年研发投入情况来看，中芯集成分别以35.46％、30.69％的研发投入比例业内领先。
（源自招股书）综合来看，中芯集成相比于同行竞争优势在于，拥有多样化的工艺平台、完善的技术研发体系，也是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，能够提供从晶圆代工到封装测试的一站式代工服务。但从竞争劣势上来看，中芯集成主要依靠股东投入和银行贷款，融资渠道较为单一，难以满足公司未来发展MEMS及功率器件所需的大规模资金投入。另外就是产能规模瓶颈，报告期各期，公司产能分别为39.29 万片、89.80万片及139.00万片， 产能扩张迅速，但仍需进一步提升产能以满足终端市场需求。归根结底，站在巨人的肩膀上，中芯集成有着得天独厚的优势，但也面临着不少挑战。无论是提升产能还是加大研发，中芯集成不仅要解决资金压力，还需要尽快克服亏损问题，尽早实现盈利。【温馨提示】由于微信公众平台修改了推送规则，没有加“星标★”的读者，收到的推送仅有标题和小图，或者十天半个月都无法收到最新的推送。建议读者朋友们多点击“点赞、在看、收藏”，并点击微信公众号右上角的“设为星标★”，成为常读用户。
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