又一家晶圆代工厂上市，中芯集成登录科创板

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今天，国内晶圆代工厂中芯集成正式挂牌上市。

据公司之前的招股发明书披露，中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。

公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了 ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并已与多家行业内头部客户建立了合作关系。

晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为 92.11%、86.07%及 92.09%。报告期各期，公司主营业务收入结构如下：

按照中芯集成在招股说明书中所说，公司在技术方面拥有先进性的表现。在他们看来，公司重视研发体系建设，坚持自主研发的道路，深入结合终端应用，在细分 市场方向配置完整产品链，持续研发先进的制造工艺技术。公司确立了传感、功率、连接三大技术和应用方向，可以提供多样化的晶圆代工和模组封测解决方案。

中芯集成指出，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了 ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行 ISO26262（道路车辆功能安全体系），制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC 系统、辅助系统等核心应用领域。

与此同时，在 MEMS 领域，公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。公司具备体硅和表面硅工艺能力，针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的 MEMS 牺牲层释放技术等一系列共性关键技术，为国家快速发展的物联网、新能源汽车、5G 通信等领域的 MEMS 传感器芯片需求提供了强有力支撑。公司的 MEMS 产品已广泛进入了通讯类和消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链。

在功率器件领域，公司形成了完整的技术和产品布局，积累了丰富的研发和生产经验，建立了国内领先的工艺平台。

在 IGBT 方面，公司具备深沟槽刻蚀、超薄减薄工艺、高能注入、平坦化工艺、激光退火、双面对准、质子注入、局部载流子寿命控制、嵌入式传感器、多元化金属层、高性能介质层、高低温 CP 测试等高端工艺技术，制造的 IGBT 产品在可靠性、开关效率、产品一致性等性能上表现优异；

在 MOSFET 方面，公司掌握了超薄晶圆加工、氢注入、超结产品外延生长等关键工艺技术，制造的 MOSFET 产品具有导通电阻小、开关速度快、开关损耗低等特点。

由公司各类工艺平台制造的功率器件产品已大规模量产并广泛应用于多个下游领域。其中，用于新能源汽车电控电动系统的 750V 到 1,200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产；用于工业控制的600V到 1,700V 高密度先进 IGBT 也已大规模量产；用于智能电网的超高压 3,300V 和4,500V IGBT 以及用于锂电保护的低压 MOSFET 均实现了进口替代。

在射频前端领域，公司率先在 4G、5G 多个频段的高频滤波器芯片制造工艺和集成系统模组取得突破，实现了高良率、高可靠性的大规模量产，制造的产品性能国内领先，进入了主流移动通讯市场。

根据 2021 年 7 月 30 日召开的 2021 年第一次临时股东大会会议审议通过的《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及可行性分析的议案》，以及2022 年 1 月 24 日召开的 2021 年年度股东大会会议审议通过的《关于调整公司首次公开发行股票募集资金投资项目及可行性分析的议案》，公司拟向社会公开发行不超过 169,200.00 万股股份（行使超额配售选择权之前），实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

中芯集成指出，如果募集资金超过上述投资项目的总额，公司将按照有关规定履行必要的程

序后将超募资金用于公司主营业务。如果本次发行募集资金不足，公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口。本次募集资金到位之前，公司可以根据项目进展情况使用自筹资金先行投入，募集资金到位后，公司将首先置换前期投入的自筹资金，剩余款项按照募集资金使用的相关规定用于募投项目的后续建设。

在招股说明书中，中芯集成还对募资资金投资项目进行了详细介绍。

（一）MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目

1.项目基本情况

本项目规划投资总额 65.64 亿元，拟使用募集资金投入 15.00 亿元，通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发，将生产能力由月产 4.25 万片晶圆扩充至月产 10 万片晶圆。

2.项目的必要性

（1）提升 MEMS 制造工艺，实现进口替代

我国作为全球最大的电子产品生产基地，消耗的 MEMS 器件数量位居全球第一。消费电子产品和汽车电子产品快速增长推动了国内 MEMS 加速传感器、陀螺仪、硅麦克风等传感器市场发展。目前，我国 MEMS 传感器产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距，应用范围也多局限于传统领域，中高档传感器产品绝大部分从国外进口，随着我国电子产品厂商对供应链安全越来越重视，MEMS 行业进口替代成为趋势。

本项目的实施将升级公司现有的 MEMS 工艺生产线，进一步提升公司MEMS 芯片生产能力和制造工艺水平，增强公司业务的竞争能力并提升高端产品市场份额，从而推动公司业绩增长并实现进口替代。

（2）提高功率器件生产能力，满足市场需求

功率器件属于电力系统应用的核心器件，通过利用半导体的单向导电性实现电子装置中电源开关以及电压和频率、直流交流转换等功能。近年来，随着功率器件的应用领域如工业控制和消费电子市场的快速发展，市场规模呈现不断增长态势。为进一步满足市场需求，提升功率器件的生产能力，本项目计划通过新建厂房和配套建筑、引进先进生产设备以及建设配套生产线以扩大公司产能，从而有效满足客户持续增长的市场需求，提高规模生产效益，提升产业技术水平，不断扩大公司的市场份额，增强公司的整体竞争实力。

本项目规划投资总额为 65.64 亿元，具体投资概算如下：

（二）二期晶圆制造项目

1.项目基本情况

本项目规划投资总额 110.00 亿元，拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线。本项目的实施主体为中芯越州。

2021 年 12 月 31 日，中芯集成与关联方滨海芯兴及其他 14 名股东签订了《中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，共同投资设立中芯越州，各股东以投资总额合计 60.00 亿元认购中芯越州设立时的全部注册资本 30.00 亿元，认购价格为 2 元/注册资本。其中，中芯集成投资 16.60 亿元，持股 27.67%；滨海芯兴投资 15.00 亿元，持股 25.00%。自中芯越州设立之日起 3 年内，中芯集成有权在投资总额 50.00 亿元的额度内认购中芯越州新增注册资本，认购价格等具体实施方案届时由中芯越州的股东会审议确定。

本项目规划投资总额为 110.00 亿元，具体投资概算如下：

中芯集成强调，半导体产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，也是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，半导体制造是半导体产业的核心环节。公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于特色工艺及先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，致力于研发、生产及相关服务的不断优化及效率提升，努力成为国内外客户可信赖的合作伙伴，提供高质量、大规模量产的系统代工服务，通过为客户创造更大价值，实现自身的发展壮大，努力成为世界一流模拟类集成电路系统代工企业，为全行业的发展、全社会的进步做出积极贡献。