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来源:电子发烧友网发布时间:2023-05-103264浏览
询问 AI电子发烧友网报道（文/刘静）近日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称：芯谷微）科创板IPO获受理，正式开启上市闯关之路。
本次芯谷微科创板IPO，拟发行股票数量不超过2000万股，募集8.5亿元资金，投入微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目等。
芯谷微成立于2014年，是一家专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件研发设计、生产和销售的半导体公司，目前主营的芯片产品为放大类芯片、无源类芯片、控制类芯片、频率变换类芯片和多功能类芯片等，模组产品覆盖 P波段至Ka波段的变频模块、频综模块和T/R组件等，产品主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。
从股权结构来看，芯谷微的控股股东和实际控制人是刘家兵，其直接持有芯谷微28.33%的股权，并通过担任合肥微芯、合肥民芯的执行事务合伙人分别控制芯谷微11.57%和3.31%的表决权，合计控制芯谷微43.21%表决权。
2022年营收1.49亿元，毛利率高达79.72%
作为国内少数能够批量提供半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件等系列产品的企业之一，芯谷微掌握着一定的话语权，业绩高速增长。2020年、2021年和2022年，芯谷微营业收入分别为6440.84万元、9958.21万元和14880.74万元，年复合增长率为52%。同期取得归母净利润为3779.1万元、4262.62万元、5780.32万元，年复合增长率为23.67%。
报告期内，芯谷微的主营业务毛利率分别为84.31%、82.32%和79.72%，毛利率相对稳定且保持较高水平。总体上，芯谷微主营业务经营情况良好，盈利能力持续增强。
值得一提的是，芯谷微四成左右的利润总额是来自税收优惠和政府补助的。2020年至2022年，芯谷微税收优惠金额分别为383.81万元、1211.74万元和1478.16万元，占同期利润总额的比例分别为8.96%、28.45%和25.57%。且同期芯谷微计入当期政府补助的金额分别为958.02万元、1023.88万元和1074.68万元，占同期利润总额的比例分别为22.36%、24.04%和18.59%。
目前，芯谷微8成以上的营收来自芯片业务，具体分别为0.63亿元、0.96亿元、1.31亿元，占主营业务收入的比例分别为98.94%、96.36%、88.57%，占比相对较高。2022年芯谷微的芯片销量突破131万只，平均每只100.07元，单价较2021年小幅下滑3.07%。
随着下游客户需求多元化以及芯谷微研发技术的不断投入，芯谷微模组产品及技术开发服务收入呈高速增长趋势。2022年模组业务实现收入1190万元，较上年同期增长269.32%，模组销量为568只，单价为2.10万元/只。2022年芯谷微技术开发服务收入约506万元，较上年同期增长1201.05%。
芯谷微的现有客户主要是国有大中型军工集团。但凭借产品具有的较强通用性的特点，芯谷微开发出的民用产品在仪器头部厂商也获得较高的认可，并成为A01单位、成都玖锦科技有限公司等客户的国内主要微波毫米波芯片供应商，并已开始为飞利浦医疗（苏州）有限公司、美的集团（上海）有限公司等客户提供国产化MRI（核磁共振）低噪声放大器。
翻倍加大研发投入，募资8.5亿扩产及研发新品
芯谷微所处军工微波毫米波芯片细分市场的主要参与者包括ADI、Qorvo、MACOM等国外公司，以及A19单位、A05单位和少数具备相应配套能力的民营企业铖昌科技、国博电子、臻镭科技、中科海高等。
其中，A19单位和A05单位基于其技术积累、资金规模、客户渠道等优势，是国内军工微波毫米波芯片市场主力军，占据国内较高的市场份额。芯谷微与行业内大型企业相比，资本和收入规模相对较小，市占率较低。
在研发方面，2020年至2022年芯谷微的研发费用分别为725.15万元、1762.92万元、3999.29万元，研发费用占比分别为11.26%、17.70%、26.88%。芯谷微的研发费用率高于国博电子和铖昌科技，低于臻镭科技。
技术实力上，臻镭科技授权专利数为34项，铖昌科技授权发明专利为21项、国博电子为68项专利，而芯谷微为61项专利。虽然专利数量并不是太多，但是芯谷微每年以翻倍加大研发投入，以提升产能性能和技术水平。
此次芯谷微冲刺科创板上市，拟募资8.5亿元，投入以下三大项目：
微波芯片封测及模组产业化项目拟投入5.05亿元募集资金，在芯谷微已有的微波毫米波芯片 、微波模块和T/R组件产品的基础上，新建生产线扩大微波芯片、微波模块和T/R组件的生产能力。据悉，2022年芯谷微的芯片产量为239.92万只，模组产量为670万只，产销率分别为80.40%、84.78%。
此次，芯谷微还计划投入2.45亿元募集资金以建设研发中心，开展多通道Si基相控阵T/R芯片、多通道相控阵T/R及SiP（系统级封装）模组、物联网FEM（前端模块）的研究开发，以进一步丰富公司产品结构，进入更多增量应用市场。
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2026-07-01