再释亲善信号，日韩拟强化半导体领域双向投资合作

集微网消息，据外媒报道，在日韩两国领导人同意加强在打造半导体供应链方面的合作后，双方阁僚层面官员也紧锣密鼓释放合作善意，日本经济产业大臣西村康稔在5月9日的内阁会议后记者招待会上表示，有必要与韩国在半导体稳定供应方面深化合作，这是事关经济安全的重要问题。

西村表示，日本和韩国的半导体产业已经建立了互惠互利的关系，日本汽车制造商使用韩国半导体产品的例子有很多，“日本公司在半导体制造设备和材料方面非常有竞争力，通过利用其设备和材料，韩国公司在存储和逻辑芯片领域拥有非常高的国际市场份额”。

西村还说：“具有世界一流实力的私营公司共同努力，使半导体供应链更具弹性，这一点非常重要”。据称合作具体措施将根据民间企业需求与韩方协商。

在西村表态的同时，据韩媒报道，韩日ICT相关产业部门也启动了到年底前成立部长级定期协商机制的相关准备工作，韩国部长级官员朴允圭（音译）为此将于本月底访日，与日方举行工作会谈。