日本芯片测试设备制造商加大3D IC和电动汽车检测设备投资

集微网消息，据《日经亚洲》报道，日本半导体测试设备制造商正在进行产能投资，以满足对检测3D集成电路和电动汽车功率半导体等尖端设备的机器日益增长的需求。

东京精密在埼玉县的一家新工厂投资了近200亿日元（约1.48亿美元），预计将于7月开始运营。东京精密在使用电信号的晶圆探测机在全球市场上占有50%到60%的份额。

与2021财年相比，新工厂预计将使其整体制造能力提高1.5倍。

与此同时，易恩孚（Micronics Japan）正在投资约135亿日元，在日本青森县和韩国富川市建立工厂。该公司计划在2024年8月前完工，具体开始运营的时间由市场条件决定。

对检测设备的需求增加，部分原因是因为市场对10纳米以下制程的精细尖端芯片的需求不断增加，如内存芯片和逻辑半导体。

检测设备公司一直在努力跟上全球芯片制造商和合同制造商不断增长的需求。东京精密说，他们的交货时间从3至4个月延长到了8个月。

日立高新预计，在制造的各个阶段，测试需求将会增加，这可能会促进检测设备的销售。

提升测试设备需求的另一个原因是3D集成电路的出现，半导体芯片垂直堆叠内存和逻辑等不同类型的芯片，会使连接和布线更加复杂。

快速和准确的测试是降低大规模生产成本的必要条件。

半导体测试设备制造商爱德万测试（Advantest）的知情人士说：“我们看到越来越多的客户希望增加测试设备，或者想要能够快速进行检测的新设备。”

检测设备热潮的背后，还有电动汽车用功率半导体器件的快速增长的需求。东丽子公司东丽工程公司在1月份进入了检测设备市场。

处理光掩模检测设备的Lasertec计划在截至6月的一年中投资230亿日元，同比增长4.3倍。Lasertec正在横滨建立一个研发中心，该中心将配备一个无尘室，用于制造处理器的测试设备原型，运营将于7月开始。

根据研究公司GlobalNet的数据，半导体检测设备的全球市场预计将在2026年扩大到3.6万亿日元，几乎是2020年的三倍。

（校对/赵月）