IC设计市况不明

本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合

进入2023年，消费电子市场依然举步维艰。根据Canalys公司报告，2023年第一季度全球智能市场同比下跌12%，是连续第五个季度出现下跌。

受到总体大环境不佳拖累，IC设计产业今年上半年仍相对辛苦，尤其以消费性电子、手机、NB为主相关公司受景气影响最严重，库存去化速度比预期慢，从IC设计龙头联发科直到4月底法说会仍无法预估全年展望，就可看出市场气氛诡谲难辨，IC设计公司只能边走边看。

联发科原本在去年10月法说会预估今年第一季度客户可望开始回补库存，意味着去年第四季度为谷底，可惜因中国手机市场复苏缓慢，导致消费性电子需求低于预期，联发科第一季度手机营收较去年第四季度衰退20%，预估今年第二季度手机营收和上一季度持平。

联发科执行长蔡力行指出，今年全球智能手机出货量仅剩11亿支，较疫情前的14亿支大减，“更换周期拉长”、“使用翻新机”是手机需求疲软的两大主因，由于市场能见度低，目前无法对全年营运做出预估，但预期下半年营运可以回升。

智原近两年营运大好，原本公司预估今年可再战营运新高，但同样不敌市场走弱，智原总经理王国雍也下修今年展望。王国雍指出，今年将先降后跳，第二季营收季减约10%，将是全年谷底，下半年逐季成长，今年营收年减为高个位数百分比，明年重回成长轨道。

信骅董事长林鸿明也表示，今年第一季度起部分客户开始延后订单、取消订单，主要是因为客户库存水位偏高，目前要等客户消化库存，预计5、6月客户库存可降至正常水位，届时再重启拉货，下半年营运增温，预估全年营收持平或小增5%。

高速传输介面IC设计厂谱瑞董事长赵捷表示，目前市场仍充满挑战性，第二季度将持续消化库存，但去化速度和大客户拉货有关，客户心态仍偏保守，今年上半年仍处在谷底，需等到下半年新品推出、客户库存有效去化后，营运就可回温。

台积电日前在法说会已示警，由于总体经济情势衰退与终端市场需求疲软，IC设计库存在2022年第4季持续增加，且库存水位直至2022年底仍远高预期。

由于市场需求疲弱以及高库存去化同时发生，台积电分析，IC设计与半导体库存调整需要的时间将较预期长，可能持续到第三季度才会重新平衡到更健康的水平。

至于是哪些客户库存去化不如预期，台积电一贯不评论单一客户讯息，并未揭露细节。业界人士透露，经济前景堪忧导致非苹IC设计厂3月起投片心态再度转趋谨慎，为持续消化库存，IC设计厂使出浑身解数来刺激出货或是控管新增库存，对传统第3季旺季更是“既期待，又怕受伤害”，担忧旺季不旺。

供应链坦言，特别是与手机消费应用端紧密关联、营收占比超过60%的厂商最受影响，只有部分厂商去年已提早去化库存。

不久前，供应链消息人士称，包括联发科、联咏和瑞昱半导体在内的中国台湾主要IC设计厂商的收入已出现复苏迹象，表明其库存调整即将结束。交货期短的急单大量涌入，市场预期2023年IC设计厂营收将逐季回升，但年内IC市场需求能否顺利复苏，仍需拭目以待。

由于2023芯片设计行业库存主动去化需求持续复苏，带动代工价格下降逐渐显现。根据群智咨询数据，预计全球主要晶圆厂2023第二季度行业稼动率将到达谷底（约75%）；晶圆代工业整体价格策略已开始调整，预计2023年晶圆代工整体行业价格同比下降约10%～15%之间。展望2023，预计芯片设计行业库存主动去化，需求持续复苏，代工价格下降逐渐显现，研发的新产品逐步推出，芯片设计板块有望整体迎来修复行情，优质的公司将重回成长通道。