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来源:林美炳发布时间:2023-05-081417浏览
询问 AI5月8日,维信诺预告短视频显示,维信诺研发出无金属掩膜版RGB自对位像素化技术,使像素图形化技术智能化,将开启AMOLED全新时代。
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当前,主流的AMOLED采用真空蒸镀的方法,并利用金属掩膜板(FMM)或者Open Mask图案化,但FMM受制于日本DNP,器件和发光结构非常复杂,材料利用率较低,生产成本较高,并不是最理想的OLED工艺方案。
从预告短视频透露的信息可以看出,维信诺无金属掩膜版RGB自对位像素化技术不是印刷OLED,很可能是用光刻图案化代替金属掩膜板图案化,生产方法更简单,像素精度更高。
具体技术原理和细节,还要等维信诺进一步披露。
(校对/萨米)
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