高品质音频与超低延迟兼得 泰凌微电子TLSR9517C+TLSR9517B获JBL Quantum 360P游戏耳机采用

游戏领域一直以来是全球各大数码厂商不容忽视的“必争之地”，其对设备性能相对较高的要求以及游戏场景下的特殊需求也考验着厂商的技术实力。在今年的CES消费电子展上，JBL推出了Quantum系列数款游戏耳机新品，其中包括定位于中端、支持双模无线连接的无线头戴式游戏耳机JBL Quantum 360P。

我爱音频网近日对JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机进行了拆解，发现耳机机身内部搭载了Telink泰凌微电子TLSR9517C多标准无线SoC，支持各类无线音频连接标准规范，并集成32位RISC-V（RISC-FIVE）MCUB Flash、立体声音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入等功能模块，助力耳机实现2.4G/蓝牙双模连接。此外，无线收发器内部搭载了Telink泰凌微电子TLSR9517B多标准无线SoC，搭配耳机内部的TLSR9517C芯片，助力耳机实现超低延时无线传输。接下来，让我们一起看看详细情况吧。

JBL Quantum 360P外观延续家族式设计，外壳采用皓月白配色，头梁主体为白色，顶部内侧则运用蓝色进行点缀。耳罩采用亲肤皮革材质，内部由高密度记忆海绵填充，长时间佩戴舒适。

耳机支持2.4G、蓝牙两种无线连接方式，其中2.4G模式下支持新一代LC3编解码，带来20ms超低延迟。耳机支持双模在线，当使用无线收发器与游戏主机进行连接时，可用蓝牙进行电话接听。此外，耳机外置的麦克风聚焦吊杆可拆卸。

耳机搭载40mm驱动单元与500mAh锂电池，配备电路保护板，内置主板搭载Telink泰凌微电子TLSR9517C多标准无线SoC、低功耗线性充电芯片及过压过流保护IC。

上图为Telink泰凌微电子TLSR9517C多标准无线SoC，该系列芯片支持包括蓝牙5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh标准等多项无线音频行业标准及联盟规范，实现单芯片集成多项高质量无线音频设备所需的功能特性。

此外，TLSR9517系列还集成了32位RISC-V（RISC-FIVE）MCUB Flash、立体声音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM等外围模块，允许超低功率运行，适合各类功率受到限制的可穿戴设备。

Telink泰凌微电子TLSR9517详细资料图。

据我爱音频网拆解了解到，泰凌微电子多标准无线SoC方案已被Soundcore VR P10真无线VR耳机、Saramonic Blink500 ProX B2无线麦克风、SmallRig斯莫格WaveW1-C无线领夹麦克风、Razer（雷蛇）Wolverine V2 Pro无线游戏手柄、小米对讲机2S等产品采用。

无线收发器内部搭载了Telink泰凌微电子TLSR9517B无线SoC、过压过流保护IC及用于无线收发的陶瓷蓝牙天线。

上图为无线发射器内部所搭载的Telink泰凌微电子TLSR9517B无线SoC，搭配耳机内部的TLSR9517C芯片，为耳机带来低至20ms的超低延迟无线音频传输。

我爱音频网总结

通过对JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机的拆解，我们发现耳机内部搭载Telink泰凌微电子TLSR9517C多标准无线SoC，该芯片支持蓝牙5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh标准等在内的多种无线音频传输协议标准及规范，集成了32位RISC-V（RISC-FIVE）MCUB Flash、立体声音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM等外围模块。

无线收发器内部搭载Telink泰凌微电子TLSR9517B无线SoC，与耳机内部搭载的Telink泰凌微电子多标准无线SoC相组合，实现20+ms的超低延时和蓝牙、2.4G两种连接模式兼得的高品质无线音频传输，满足了游戏场景下用户对于超低延迟的需求。

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

泰凌微电子成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。