难免与国际脱钩 国内半导体转投成熟制程

美、日、荷等限制对国内先进半导体制造设备出口，国内半导体产业势必与国际脱钩，被迫转向成熟制程晶圆制造。李建梁摄（数据照）

为阻碍国内先进半导体产业发展，美国近年来除制定严格的出口限制措施外，更联合日本、台湾、荷兰等国，全面阻断国内取得先进半导体技术、设备，且预期美方制裁只有更全面、更严苛，恐迫使国内半导体产业除积极努力提升技术发展外，也将面临长期陷于成熟制程的困境。

根据爱集微报导，沪矽产业总裁邱慈云日前在第25届国内IC制造年会暨供应链创新发展大会上表示，国内半导体与世界脱钩的趋势大致无法避免，且业界普遍认为目前还仅是初期阶段，后续可能愈演愈烈。

在美国联合荷兰、日本等全面限制国内取得14纳米以下先进半导体制造设备和技术下，国内所有晶圆厂都面临被过去合作伙伴舍弃，被迫只能寻求国内本土业者支持的窘境。

面对严峻挑战，国内工程院院士吴汉明呼吁，当务之急是提高芯片产能、增加国内制芯片比重，而不是执着于开发14nm、7nm制程技术，实现28nm等成熟制程技术的自主可控能力，比抢进7nm更有意义。

晶合整合董事长蔡国智也曾公开表示，国内晶圆厂需思考如何将成熟制程做到极致，以带动整个半导体产业链的完善和发展。

因此，集微谘询报告指出，预计在2022年~2026年期间，国内将新增25座12寸晶圆厂，总规划产能超过160万片；预期总计到2026年底时，国内12寸晶圆厂的总月产能可突破276万片。

为此，据悉包括上游材料、设备、电子设计自动化（EDA）等半导体供应链厂商，也纷纷调整发展策略，将业务重点转移至成熟制程领域。如北方华创便表示，该公司产品将主要服务国内半导体企业的成熟制程。另外，有光阻剂供应商表示，目前国内半导体业界主要聚焦于成熟制程领域，以支持成熟晶圆产线实现进一步突破，先进制程部分目前不是发展重点。

事实上，荷兰半导体设备制造大厂ASML也表示，在最新出口禁令后，大部分国内客户都调整了发展蓝图，重回20nm~90nm的成熟制程范围，以规避制裁。

而有业界人士透露，随着国内业者大举转向成熟制程，带动对相关制造设备的需求大增、甚至可能出现供不应求情况发生。

但同时也有分析担忧，当大量业者都投入成熟制程晶圆制造，加上境外成熟制程芯片并不在出口限制范围，恐怕未来将面临市场供过于求，以及业者彼此削价竞争的挑战。

责任编辑：王桢莹