苹果M3芯片：基于台积电3nm工艺打造

5月7日，据外媒报道，苹果将在今年下半年量产M3芯片，采用台积电3nm工艺制程。与此同时，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。

因此，台积电无法同时满足M3和A17芯片的产能要求，搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。

据悉，这次苹果是台积电唯一使用3nm工艺的客户。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

不仅如此，台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。

而且FINFLEX拥有前所未有的灵活性，可以针对高性能、低功耗或两者之间的平衡进行优化。能在不牺牲性能的前提下，减少芯片功率的占用。

据悉，基于台积电3nm工艺的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了约10-20%。

早些时候，跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩，单核、多核分别取得了3472分和13676分，性能提升明显。