CASICON 2023长沙站：聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术进展

来源:半导体产业网发布时间:2023-05-063630浏览

以碳化硅等为代表的第三代半导体产业是全球战略竞争的新的制高点。拥有极高耐压水平和能量密度等优势的碳化硅器件可以满足新能源汽车、现代国防武器装备等重大战略领域对高性能、大功率电子器件的迫切需求。新的发展形势下，碳化硅器件关键装备的成功研发对加快解决全产业链的自主保障，降低生产线建设与运营成本，促进产业技术进步和快发展壮大等方面具有重大的推动作用。关键装备等核心环节的技术发展，有利于保障我国碳化硅电力电子器件产业的自主可控发展。

2023年5月5-7日，“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”在长沙召开。论坛在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，由极智半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所等单位联合组织。论坛围绕“碳化硅衬底、外延及器件相关装备产业创新发展”、“关键零部件及制造工艺创新突破”、“产业链上下游协同创新”、“氮化镓与氧化镓等其他新型半导体”，邀请产业链上下游的企业及高校科研院所代表深入研讨，携手促进国内碳化硅及其他半导体产业的发展。

期间，“平行论坛1：碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”如期召开。分会上，大连理工大学教授王德君、北京三安光电有限公司副总经理陈东坡、天津工业大学电气工程学院院长梅云辉、阳光动力电控研发中心总监陈文杰、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长赵丽丽、宁波恒普真空科技股份有限公司产品工程师胡匡、苏州高视半导体技术有限公司副总经理邹伟金、AIXTRON SE中国区副总经理方子文、北京特思迪半导体设备有限公司工艺部部长孙占帅，湖南大学超大功率半导体研究中心副研究员梁世维，中南大学孙国辽博士，北京烁科中科信电子装备有限公司副总经理罗才旺，忱芯科技（上海）有限公司技术总监陆熙，中国电子科技集团第十三研究所SIC外延主管芦伟立，杭州海乾半导体有限公司董事长孔令沂，湖南大学教授尹韶辉，湖南德智新材料有限公司CTO余盛杰，北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬，布鲁克（北京）科技有限公司应用工程师雷浩东等嘉宾带来精彩报告，深入探讨碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术的研究进展。天津工业大学电气工程学院院长梅云辉、北京智慧能源研究院资深技术专家李哲洋、湖南大学教授尹韶辉、中电化合物半导体有限公司总经理潘尧波共同主持该论坛。