集微咨询发布《2023年3月中国半导体股权投资月刊》

近年来，全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求，资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后，行业发展逐渐理性，然而真正优质的项目依然备受热捧，投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。

为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，集微咨询（JW Insights）重磅发布《2023年3月中国半导体股权投资月刊》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。

近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。据SIA数据显示，2022年全球半导体销售额达 5735 亿美元，尽管下半年销售趋缓，但全年仍同比+3.2%。2022年Q4半导体销售额为 1302 亿美元，同比-14.7%，环比-7.7%。

从全球区域来看，2022年，全球各地区和国家半导体市场保持高速增长，其中，欧美地区增速明显，但中国市场较2021年有所衰退。据WSTS数据，2022年美国半导体市场总销售值达1409亿美元，较2021年成长16.0%; 日本半导体市场销售值达480亿美元，较2021年成长10.0%; 欧洲半导体市场销售值达538亿美元，较2021年成长12.7%; 中国市场销售值达1803亿美元，较2021年衰退6.3%; 亚太地区半导体市场销售值达1504亿美元，较2021年衰退0.1%。

全球集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如，智能手机5G手机、笔记本电脑市、汽车新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计，虽然全球增速放缓，汽车新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。

2022年，受全球经济下行的影响，汽车产业虽未表现出消费电子产品明显疲软态势，但也受到了波及。自下半年汽车芯片短缺有所缓解，车市开始逐步回暖，预计2022年全球汽车销量达8638万辆。2022年，我国汽车销量达2686.4万辆，同比增长2%，全年实现小幅增长。2022年全年，新能源汽车销量达到688.7万辆，同比增长96%，市场占有率达到25.6%

据集微咨询（JW Insights）统计，2023年3月，半导体产业投融资规模有所下降，2023年3月，中国半导体产业融资事件共计32起，同比-43%，环比+7%。3月估算涉及总金额20亿元，同比-72%，环比-60%。

从行业分布来看，IC设计业相比上月分布比重有所上升，三代半比重下滑明显。2023年3月中国IC设计产业融资事件共计11起，占比达34%。其中，逻辑芯片等领域为关注热点。半导体设备和光电器件领域各发生4起融资事件，各占比13%。分立器件、EDA/IP及设计服务、传感器领域亦受到一定关注。

在2023年3月融资事件中，A轮融资也是融资事件中占比最多。A轮11家，占比34%，在A轮融资中，主攻逻辑芯片、模拟芯片、设备等企业占比最高，共计占比约55%。

据集微咨询（JW Insights）统计，在融资规模方面，2023年3月中国半导体融资事件中，公开披露金额事件共计22起，未披露金额事件10起。其中，单笔融资金额发生较多的是5000万以下共计10起，占比31%；1亿-3亿区间，共计6起，占比19%；3亿以上区间共计3起，占比10%；5000万-1亿区间共计3起，占比9%。

在融资企业地域分布上，2023年3月中国半导体融资企业地域主要分布在三大地区：江苏省（10）、广东省（6）、浙江省（4）、上海市（3）的融资企业占比超72%。

此外，《2023年3月中国半导体股权投资月刊》还介绍了智能手机5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2023年3月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析，并详细阐述了投资热点事件。

中国半导体产业高速发展大潮势不可挡，科创板和创业板红利期尚在，其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息，帮助读者掌握行业信息，抓住投资机会。

目前，《2023年3月中国半导体股权投资月刊》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

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