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来源:中国半导体论坛发布时间:2023-05-051620浏览
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5月5日消息,据外媒报道,三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过其主要竞争对手台积电。

三星是世界上最大的存储芯片制造商,也是第二大代工芯片制造商,它正与全球最大的代工企业台积电展开竞争。
如今,三星正努力在芯片代工制造领域占据领先地位,而台积电早已确立了自己作为全球领先代工芯片制造商的地位。
虽然三星电子在先进制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电的节奏,但它在代工市场上的份额与台积电相比有明显差距,后者长期占据超过50%的市场份额。
三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi表示,台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为,三星需要五年时间才能赶上并超过台积电。
据悉,三星电子领先其竞争对手台积电,率先开始量产3纳米芯片,这使其成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂。
与台积电的3纳米制程工艺不同,三星的3纳米制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管,而不是鳍式场效应晶体管(FinFET)。
外媒称,三星电子计划通过在3纳米制程工艺上采用GAA晶体管,缩小其与台积电的技术差距。该公司认为,随着它和台积电推出下一代2纳米制程工艺,它可以在5年内超过台积电。

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