晶合集成正式登陆科创板；苹果二季度营收下滑；高阶封测产能利用率相对紧俏；三星力争在五年内超越台积电

晶圆代工

1. 晶合集成正式登陆科创板

2. 三星半导体业务总裁：将在五年内超过台积电

封测/材料

3. 高阶封测的产能利用率相对紧俏

4. 采埃孚与Wolfspeed将在德国设立碳化硅研发中心

应用领域

5. 苹果二季度营收为948.4亿美元

行业动态

6. 工信部：集成电路Q1产量722亿块

1. 晶合集成正式登陆科创板

5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）正式在科创板挂牌上市，首发募资近百亿元，市场估值超过400亿元。

晶合集成于2015年成立，专注于12英寸晶圆代工业务。截至2020年底，晶合集成已经成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。而根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，晶合集成已经挤进全球前10大晶圆代工企业，其营业收入排名全球第九。

据晶合集成的《上市公告书》显示，2020年~2022 年间，营业收入由15.12增长至100.51亿元，年均复合增长率达到 157.79%。净利润则分别为-12.58亿元、17.29亿元和31.56亿元。产能也扩张明显：2020年26.62万片/年，2021年57.09万片/年，2022年达到126.21万片/年。

和中芯国际做个简单对比。同在科创板中芯国际2022年营收495亿，净利润121亿。营收是晶合集成的5倍，净利润是晶合集成4倍。

晶合集成目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。

2. 三星半导体业务总裁：代工技术将在五年内超过台积电

据韩国经济日报消息，三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun表示：“三星的4nm技术落后台积电两年，3nm技术大约落后一年。但当台积电进入2nm工艺时，三星将处于领先地位，在五年内，我们可以超越台积电。

3. 高阶封测的产能利用率相对紧俏

5月5日，据台媒电子时报消息，显示驱动IC（DDI）供应链持续传出正面讯息，DDI封测厂商南茂董事长郑世杰表示，第二季度营运有机会逐步扬升，在车用整合触控与显示芯片（TDDI）、OLED DDI带动下，高阶封测的产能利用率仍相对紧俏。

4. 采埃孚与Wolfspeed将在德国设立碳化硅研发中心

据财联社消息，美国芯片制造商Wolfspeed与电驱动供应商采埃孚5月3日宣布，计划在德国纽伦堡建立一个碳化硅（SiC）半导体研究中心，旨在改善SiC技术的系统设计、模块结构和生产工艺，以缩短产品上市时间。目标是将该设施与德国萨尔州的Wolfspeed碳化硅芯片工厂一同发展成为欧洲碳化硅网络的中心。Wolfspeed和ZF已经在今年早些时候宣布了一项战略合作。

5. 苹果二季度营收为948.4亿美元

据苹果公司发布的财报显示，2023财年第二季度（截至2023年4月1日），公司营业收入948.4亿美元，同比下降约2.5%；净收入241.6亿美元，同比下降约3.4%。财报显示，苹果公司服务业务营收创历史新高，从上一财年同期的198.2亿美元增至209.1亿美元，增长约5.5%；手机销售额从上一财年同期的505.7亿美元增至513.3亿美元，上升1.5%；可穿戴、家用及配件产品销售额从88.1亿美元下降至87.6亿美元。

6. 工信部：集成电路Q1产量722亿块

5月4日，工信部网站发布2023年一季度电子信息制造业运行情况。数据显示，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%，降幅较1~2月份收窄1.5个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低4.1个和2个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。

一季度，主要产品中，手机产量3.31亿台，同比下降7%，其中智能手机产量2.39亿台，同比下降13.8%；微型计算机设备产量0.79亿台，同比下降22.5%；集成电路产量722.0亿块，同比下降14.8%。

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