13亿元、300台炉！这个SiC项目预计10月投产

据“九原政务”官方消息，内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目5栋标准化厂房和围墙工程已经建设完成，预计2023年10月可正式投产。

据报道，该项目总投资13亿元，占地213亩，主要建设300台碳化硅长晶炉及切磨抛生产线，后期建设碳化硅外延片，并逐步形成碳化硅晶体—晶片—外延片产业链。

此外，据包头市人民政府官网4月21日报道，该项目建成投产后产值可达30亿元，税收约4.59亿元，亩均产值1408.45万元，带动就业300人。

内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目（图源：包头市人民政府官网）

而除了内蒙古外，今年以来，深圳、河北、苏州等地也传来了碳化硅领域的新消息。

4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区隆重举行。据悉，该项目厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。

4月初，河北党员教育微信公众号消息显示，河北同光半导体8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，预计年底可实现小批量生产。

3月25日，博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地在苏州工业园区奠基。该项目将围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。

3月20日，天科合达碳化硅衬底二期项目签约落户徐州。此前，北京天科合达半导体股份有限公司总经理杨建曾公开表示，公司将在徐州经开区启动子公司江苏天科合达二期年产16万片碳化硅衬底衬底以及三期100万片外延片项目建设。

2月28日，在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，华芯邦投资5.3亿元的碳化硅芯片封装项目成功签约并落户高新区。

2月26日，在上海市松江区，林众电子智能质造中心项目基地举行开工仪式。项目建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元。

1月6日，重庆两江新区2023年第一批重大产业项目开工活动正式举办，其中就包括奕斯伟集团在两江新区投资打造奕斯伟硅及碳化硅部件项目。据悉，该项目将建设一座产能为每月3万个硅及碳化硅部件的生产工厂。（文：化合物半导体市场 Winter整理）

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