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来源:国际电子商情发布时间:2023-05-05979浏览
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"国际电子商情"关注公众号通过去除半导体上的外部封装并暴露半导体晶圆或die,可以用显微镜检查品牌标志、商标和激光晶粒蚀刻,以确定真伪。
当电子设备供应紧张时,购买假冒组件的风险总是会增加。根据收集假冒数据的ERAI 的数据,在 2021 年至 2022 年期间——半导体空前短缺的高峰期——可疑或不合格部件的报告增加了 35%。值得注意的是,同期全球半导体销售额持平。事实上,假冒元件在电子产品供应链中无处不在。最常见的骗局之一是将普通甚至低于标准的组件重新标记(或“涂黑”)为价格更高、可靠性更高的设备。尽管零件是真货,但它们可能会在高压环境中失效。模拟 IC、可编程逻辑 IC 和微处理器 IC 是造假者最常见的目标。在芯片短缺期间,尽管成本高达 2,000 美元,并且在此过程中出现延误,但对组件测试的需求显着增加。测试通常是外包的,并且可能会损坏样品设备。所以对于一部分分销市场,测试能力使它们成为可信赖的供应来源。独立的非授权分销商从公开市场采购零部件制造商、原始设备制造商、EMS 供应商和其他组织销售过剩库存。无法追溯到工厂的组件;到达时包装已打开或损坏;或打了大折扣的元件可能是假货。严格的质量控制 (QC) 已成为顶级独立分销商的重中之重。然而,随着短缺的持续,测试造成了订单积压。去年,独立分销商Fusion Worldwide收购了一家位于新加坡的测试机构。另一家独立公司Sourceability在其 4 个全球仓库中的每一个都建立了测试实验室。Sourceability 首席执行官兼创始人 Jens Gamperl 表示,自公司 2015 年成立以来,测试一直是标准操作程序。“趋势正在转向独立分销商,他们经常被与贸易商混淆,”他指出。“它们显然是两种不同的东西。”
Jens Gamperl,Sourceability

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