TI、ST、NXP等10多家芯片最新行情：只有汽车芯片勉强能看
来源:芯世相发布时间:2023-05-051941浏览
询问 AI4月，各大芯片厂商的最新一季财报陆续发布，大部分厂商的营收都呈下跌趋势，就连模拟龙头TI也营收大跌，不过汽车芯片市场仍保持增长。市场方面，除了少部分高端料及汽车芯片，整体需求低迷，各大品牌的交期也正缩短回归至正常周期。在悲观的气氛中，不少人寄希望于以ChatGPT为代表的AI需求能给芯片市场带来反弹机会。
我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态，供大家参考。
TI：模拟芯片营收大跌，仅汽车领域增长德州仪器4月需求正在减少，汽车芯片市场中网红物料个数明显减少，通用物料的市场价格也开始慢慢恢复正常。PMIC正呈现分化状态，部分型号价格仍然非常高，比如03853QDCARQ1，但也有部分价格已处于21年下半年左右的现货价格，并预计Q2现货市场报价将会继续逐步回归20年价格的态势。部分常规通用物料回归至10-12周，高端物料交期还未全面缓解。
TI近期公布的2023年Q1财报并不乐观，Q1营收、营业利润以及净利润较去年同期皆同比下降，其王牌业务模拟芯片的营收下降了14%，嵌入式处理器增长了6.4%，其他收入下降了16%，仅汽车领域市场实现增长。
ADI：交期缩短，个别热门型号仍在高价4月，ADI的LTM电源芯片中个别热门缺货型号现货价格仍在高位。
随着大部分ADI物料交期日渐缩短至13周，4月下游终端客户对于ADI当前现货库存过剩的态度比较模糊：一方面认为现货价格降幅仍然存在空间，另一方面只是对ADI的期货价格感兴趣但未给出确定排单计划，可能受传闻ADI原厂将在5月份调整价格的消息影响。
微芯：整体交期在逐步恢复目前需求热门的MCU包括传统ATMEL的8、16位MCU产能排期较无规律，如部分ATXMEGAx交期持续52周，而部分AT91x陆续有到货，加上原厂已宣布涨价5-10%，也有原材料缺货涨价的因素。通用料价格回落明显，如MCP17XX、MCP25XX等一些接口IC，市场价格正在回落到正常水平。
部分客户的关心重点在期货排单，尽管个别型号参考交期仍然在40-50周及以上，客户态度并非十分排斥，而是反馈已经纳入排单参考，但其中能接受期货而下单的客户对于价格的要求也非常高。
EEPROM交期依旧紧张，52周以上，8位MCU部分通用料交期已经缩短到30周左右，FPGA交期40周以上，目前来看微芯整体交期依旧较长，但在逐步恢复正常。
XILINX：热度聚焦于7系列和6S系列4月，XILINX品牌的热度有所上升，主要集中在7系列和6S系列。
6S系列目前紧缺暴涨型号减少，但紧缺物料价格依旧处于高位。此系列应用在工控、汽车信息娱乐系统、消费电子等市场，故目前存在降价的型号是逐步回归至常态价中。
7系列以7A、7K、7Z为首，目前库存水位较高，市场价呈现降价趋势。但其中热门型号价格浮动有规律。有传闻表示该系列Q3会进行价格调整。
ST：车规料需求仍是主流ST的4月需求有所下降，通用MCU价格基本回落到较低水位，车规料需求还是占据主流。4月比较热门的型号是L9680，主要应用于汽车安全气囊，月初的成交价格在700元人民币（未税）左右。
ST最新财报显示，2023年Q1其净营收高于预期，但个人电子产品领域的收入有所下降。毛利率同样超出预期，ST指出是因为价格环境良好以致产品组合表现强劲。
ST目前在汽车、电力能源和专业B2B工业领域的订单积压覆盖率高于六个季度，在手订单要在2024年才能顺利出货，新增订单趋于正常。计算机相关设备/个人电子设备需求持续疲软，库存在修正，积压和新增订单减少，23Q1公司库存周转天数为122天，主要与个人电子产品与消费品过剩有关，公司下半年消费领域可能面临晶圆厂空载的问题。
高通：本季营收暴跌，移动部门大裁员20%高通方面本月需求依旧甚少。但也有部分型号较为坚挺：QCA7005-AL33/AR8031-AL1A本月询价较多；网通物料QCA8337N-AL3B持续短缺；消费产品CSR8811A08-ICXR-R本月需求增加，但价格较之前有回落。
高通近期发布悲观财报，虽然其汽车业务仍有20%的增长，但由于手机和IoT的疲软表现，最终导致高通2023财年第二季度营收出现两位数下滑。在此情况下，传高通将裁员5%，并且大部分裁员来自移动部门，据称高通移动部门将裁员约20%。
NXP：总体需求下滑，汽车芯片营收大增NXP本月总体需求有所下滑，客户的紧缺料需求减少。大部分产品交期在不断改善，例如TJA系列的交期已经回到12周左右；LPC系列在13-26周左右；I.MX系列在26-36周左右。MK系列、S912ZVC、FS32K等部分产品依旧缺货，交期在40-52周左右。NXP的需求总体还是集中在汽车和工业领域以及一些非通用物料上。
NXP一季度业绩超预期，汽车芯片营收同比增长17%，在总营收当中的占比也自2022年第四季的54.5%上升至58.6%；工业与物联网芯片、移动芯片营收皆下滑，通信基础设施与其他产品营收有小幅增长。汽车业务的持续增长，弥补了其他业务的下滑。
NXP第一季渠道库存天数为1.6个月，与2022年第四季相同，略高于2022年第一季的1.5个月。目前消费电子市场的持续低迷也影响了其库存去化。
Broadcom：需求持续放缓博通需求持续放缓，大部分物料市场价格已经趋于正常订货价格，有部分物料市场价格甚至出现倒挂。消费类和通讯类上半年需求疲软基本已成定局，博通缺货部分主要集中在部分汽车物料和一些高端PLX的物料，汽车方面主要来源于海外需求，而PLX高端物料主要受益于目前人工智能如ChatGPT火热的影响。
虽然产能过剩，库存较多，但近一年时间原厂基本没有新增太多的订单。博通在2023财年第一财季净营收同比增长16%，净利润同比增长53%，营收超出预期，半导体解决方案部门的营收同比增长21%，在净营收中所占比例为80%。
瑞萨：MCU 需求明显增加瑞萨本月MCU需求明显增加，特别是R5和R7系列，供应短缺，这两款产品的交付周期都在40-50周左右，并且很难提前到货。另R8Axxxx系列目前供应紧张，交货时间仍不稳定，预计会持续缺货。
瑞萨2023年一季度销售额以及净利润皆有所上涨，总体好于预期，但瑞萨对于第二季度的业绩并不看好，瑞萨正仔细研究下半年的需求趋势并进行出货，计划略微提高渠道的库存，以避免机会损失。
瑞昱：需求较有所增加瑞昱4月份的需求相比3月份有所增加，音频解码的需求明显增多，路由器和交换机需求也有所上涨。比较热门的料号有RTL8211FI-CG、ALC888S-VD2-GRRTL8106E-CG、RTL8188ETV-CG、 ALC662-VDO-GR等。4月客户的需求仍以套片为主，不过客户目前更多还在观望市场动态，成单率并不高。
瑞昱Q1业绩不佳，毛利率降至43.1%，创下两年来低点。瑞昱表示，Q1已看到PC与消费性电子领域出现急单，IoT也优于其他应用，尽管规格升级比预期缓慢，但公司预期，Wi-Fi 6渗透率会维持强势。
安森美：车规料需求持续增长目前安森美的交期已经逐渐平稳，即便是高价芯片，上涨空间也有限。如今还在缺的，主要是一批难替代的产品，如汽车MOS、汽车IC，用在工业、医疗的MBRS系列。
安森美正通过联合实验室和长期供货协议加强与客户的合作，当客户需要爬坡量产时，安森美的供应可以跟上他们的需求。安森美在今年会努力提高SiC碳化硅产能。
英飞凌：功率器件库存压力大汽车MCU Aurix TC2XX系列近期市场火热，部分型号一料难求。近期功率器件需求低迷，库存压力极大，但高压MOS持续短缺，TLE系列货期维持在50周左右，TLE8082ESXUMA1 4月突然热度与价格齐升，涨破一千元，市场已基本无货。
英飞凌在德国德累斯顿计划的新12英寸晶圆厂于当地时间5月2日正式破土动工，新晶圆厂将主要生产模拟和功率半导体，通过将目前的产能翻两番，到2030年将其在全球芯片生产中的份额翻一番，达到20%。
Vishay：需求下降明显Vishay近期需求主要集中在交货期长且不稳定的元器件上，如薄膜电阻、MOSFET和光耦。2月份以后，短缺的询盘下降了很多，客户的接受度也在下降。
鉴于Vishay将加入今年的CMSE，他们可能希望在军事和太空电子领域进行更多的拓展，对于未来的市场，建议寻求更多的PPV （采购价格差异）机会。
Lattice：LFXP2 系列交期提前Lattice本月需求低迷，目前库存水位压力较大，市场价格下调明显，多个常规型号价格恢复正常水平，例如：LCMX02-640HC-4TG100C/LCMX03LF-2100C-5BG256C/LCMX03LF-2100C-5BG256C等。LFXP2系列的交期相较以往52周交期提前了12-16周左右，其它系列未见明显改善，不过，可以预见其它系列缩短交期只是时间问题。
参考资料：Quiksol、联创杰科技等
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