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来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-05-052044浏览
询问 AI
行业消息
1.2023年Q1全球硅晶圆出货量同比下降11.3%SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其硅晶圆行业季度分析报告中称,2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%,下降至32.65亿平方英寸,而去年同期出货量为36.79亿平方英寸,同比下降11.3%。【半导体】2.工信部:集成电路Q1产量722亿块,同比下降14.8%
工信部网站发布2023年一季度电子信息制造业运行情况。数据显示,一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%,降幅较1~2月份收窄1.5个百分点,增速分别比同期工业、高技术制造业低4.1个和2个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。
一季度,主要产品中,手机产量3.31亿台,同比下降7%,其中智能手机产量2.39亿台,同比下降13.8%;微型计算机设备产量0.79亿台,同比下降22.5%;集成电路产量722.0亿块,同比下降14.8%。
【半导体】
4.2022年第四季度全球电子系统设计行业收入同比增长11.3%
SEMI的ESD联盟报告称,电子系统设计(ESD)行业收入从2021年第四季度的34.682亿美元增长11.3%至2022年第四季度的38.587亿美元。将最近四个季度与前四个季度进行比较的四季度移动平均值上涨了12.6%。
【电子系统设计】
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地区消息
1.美国白宫宣布首个AI监管计划:拨款1.4亿美元研究,制定指导方针。2.中国电动汽车充电专利领先全球,接近于美国的三倍。3.外媒报道美国拟为韩国芯片企业延长一年对华出口管制宽限期。4.台当局施行“半导体空污管制及排放标准”,违者最高罚2千万新台币。/////重要公司消息
1.谷歌、微软、OpenAI和Anthropic首席执行官将同美国高级政府官员讨论AI关键问题。2.微软宣布 AI 聊天机器人 Bing 向所有人开放,将增加聊天记录、可视化搜索等功能。3.Wolfspeed与采埃孚将在德国建立碳化硅研发中心。4.消息称三星下半年将推下一代HBM DRAM,代号“Snowbolt”。5.芯片材料初创公司Impact Nano获英特尔、高盛等3200万美元投资。/////新技术新应用
1.今日暂无。
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