【60秒芯闻】SK海力士中国工厂增产“落后”工艺：内存还要降价15％！/不止3nm自研架构：骁龙8 Gen4将首发LPDDR6！

快科技5月4日消息，集邦咨询最新的一份报告指出，去年10月，美国商务部对中国实施新的禁令，不允许进口18nm及更先进工艺的DRAM内存芯片制造设备，对于厂商的布局也产生了深远影响。

SK海力士位于无锡的工厂虽然获得了一年的宽限期，但考虑到未来风险，以及市场需求疲软，SK海力士选择在2023年第二季度将无锡工厂的月产能削减30％。

SK海力士原计划将无锡工厂的制造工艺从1Ynm升级为1Znm，并减少“成熟工艺”的产能。

但在美国禁令发出后，SK海力士选择了提高21nm成熟工艺的产能，并专注于DDR3、DDR4 4Gb颗粒的生产，满足中国内地市场和全球成熟工艺消费级内存市场的需求。

DDR3、DDR4 4Gb颗粒产能目前仍占SK海力士消费级内存芯片出货量的接近30％。

同时，南亚、华邦、力晶等台系厂商也都在供应DDR3 4Gb，工艺都在20nm左右；南亚则还在大规模供应DDR4 4Gb。

集邦咨询还分析了整个消费级内存市场的趋势，特别指出尽管各家都在减产，但因为库存量太大，整体仍然供过于求，预计2023年第二季度消费级内存还将降价10-15％。

从长远来看，SK海力士无锡工厂扩展成熟工艺，又会进一步增加供应压力，使得消费级内存市场的反弹更加困难。

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要闻2：不止3nm自研架构：骁龙8 Gen4将首发LPDDR6内存！

按照惯例，高通将在今年晚些时候发布第三代骁龙8 Gen3，而关于更下一代的骁龙8 Gen4，也已经有不少消息流出。

最新曝料显示，骁龙8 Gen4将会首发采用新一代LPDDR6内存，容量更大，带宽更高，由三星供货。

LPDDR6目前尚无明确资料，只有三星曾在一份路线图上提及，但时间要等到2026年，时间上和骁龙8 Gen4对不上，显然三星得提速了。

手机平台目前最先进的内存规格是LPDDR5X，骁龙8 Gen2、天玑9200都支持，相比于LPDDR5带宽提升30％，功耗降低20％。

LPDDR6作为去全新一代标准，提升幅度肯定要比这高得多。

骁龙8 Gen4将会采用台积电N3E 3nm工艺制造，首次使用自研的Oryon CPU架构核心，更高带宽的LPDDR6内存显然是绝配。

此前消息称，骁龙8 Gen4将有两个Nuvia Phoenix性能核心、六个Nuvia Phoenix M能效核心，Geekbench 5单核得分2070分、多核得分9100分，后者将超过苹果M2，当然明年苹果M3系列都会出来了。

据说高通还在研发面向笔记本的骁龙8cx Gen4，集成自研的八个性能核心、四个能效核心，最高频率分别为3.4GHz、2.5GHz。

出处：快科技

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亚马逊云科技日前宣布为其威胁检测服务Amazon GuardDuty增加三项新功能——扩大检测覆盖范围、持续强化该服务的机器学习能力、异常检测和集成威胁情报，进一步提升对客户工作负载的安全保护。亚马逊云科技为客户提供了广泛的安全服务，其中Amazon GuardDuty可帮助客户识别潜在安全风险并快速响应，让其安全团队专注于其他更有价值的事务上。GuardDuty的三项新功能将其保护的覆盖范围扩展到容器运行时活动、数据库和Serverless环境。其中，EKS Runtime Monitoring提升了对客户容器化工作负载的威胁检测，GuardDuty RDS Protection帮助客户保护其存储在Amazon Aurora中的数据，GuardDuty Lambda Protection帮助客户检测Serverless应用程序所面临的威胁。

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4月25日，2023年智慧电厂论坛在西安召开，各大电力能源集团、华北电力大学技术转移转化中心、浪潮信息等能源领域企业、单位及IT基础设施提供商共同探讨新型能源体系下的智慧电厂建设议题。会议上，华北电力大学技术转移转化中心、浪潮信息等联合发布《2022智慧电厂产业洞察白皮书》，其中浪潮信息主编智慧电厂基础支撑平台解决方案，提出了新型发电企业智慧平台架构体系，详细解析了云操作系统、智算中心关键技术，明确智慧电厂数字化平台建设方向。

白皮书中收录了超过200个具备经济效益、推广价值或在应用领域存在创新亮点的项目案例，深度解读了新型能源体系下，智慧电厂全链条产业的数字化解决方案，对加快能源技术创新，推动创新成果转化具有重要价值。

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