总投资近100亿欧元！台积电计划在德国设立28nm晶圆厂

来源：IT之家

5 月 4 日消息，据彭博社，台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦（Saxony）设立一家晶圆厂，台积电董事会可能在八月作出投资决定。

知情人士表示，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的计划合资企业将包括国家补贴，预算至少为 70 亿欧元（当前约 532 亿元人民币），总投资可能接近 100 亿欧元（当前约 760 亿元人民币）。

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发言人 Nina Kao 表示，台积电仍在评估在欧洲建厂的可能性，但没有详细说明。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人拒绝就该项目置评。

有知情人士透露，台积电最早可能在 8 月份批准该工厂相关事宜，这家工厂将专注于生产 28nm 芯片。如果建成，这将是该公司在欧盟的第一家晶圆厂。

欧盟在今年 4 月通过了芯片法案，希望在 2030 年将其全球半导体生产份额增加一倍，而德国类似项目寻求的补助额高达 40%，任何国家补助都需要欧盟执委会批准，据了解台积电联盟正与官员商讨补助额度。以台积日本厂为例，该公司与合作企业投入 86 亿美元设厂，其中半数将由政府出资。

英飞凌的半导体工厂 2 日于萨克森邦的德勒斯登动土，格芯（GlobalFoundries）和博世的生产设施也位于德勒斯登。晶圆厂通常会群聚设厂，以便利用当地现成的基础设施和员工。

英特尔动作较快，将从柏林当局获得 68 亿欧元补贴，在德东城市马德堡建造大型晶圆厂（或芯片制造厂），这是二战以来德国最大的外国直接投资。上个月曾传出英特尔希望补贴能提高到至少 100 亿欧元，理由是能源和建筑成本上涨。德国官员则表示，他们可以增加财政支持，但前提是英特尔要扩大投资。

萨克森-安哈特邦（首府为马德堡）的经济部长舒尔策说：「按逻辑来说，如果投资规模增加，补贴水平也会提高」。一名德国官员说：「我们需要与英特尔相互迁就」。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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