Intel明年上3nm工艺 144核心！AMD Zen5全家福亮相

Intel公司今天发布了Q1季度财报，还公布了旗下的先进工艺及处理器的进展，该公司预计4年内掌握5代CPU工艺，目前Intel 7及Intel 4工艺已经基本完成，2025年希望重新成为半导体工艺的领导者。

Intel 7工艺就是当前12/13代酷睿及四代志强可扩展处理器在用的工艺，Intel 4是Intel第一次使用EUV光刻工艺，将由Meteor Lake处理器首发，今年下半年发布。

Intel 4之后是Intel 3工艺，等效友商的3nm EUV工艺，是 Intel 4 EUV工艺的改进版，同时也是Intel对外代工的重要节点，会由新一代至强处理器首发，而且这次是两种产品。

一个是Granite Rapids，走的是传统高性能大核心路线，也就是P核组成，另一款产品是Sierra Forest，走的是高效能核心E核路线，因此CPU核心数提升到了144核，超越友商的128核Zen4。

Sierra Forest处理器的进度很顺利，此前已经流片完成，并且样品成功点亮，也运行了多个操作系统进行测试。

在这次财报会议上，Intel确认Intel 3工艺的Sierra Forest进展顺利，一切按计划进行，将于2024年上半年出货。

在Sierra Forest之后，全大核的Granite Rapids也会随后出货。

2024年还有更先进的20A、18A工艺陆续投入生产，Intel确认他们朝着4年掌握5代工艺的方向正确前行。

消费端产品方面，Intel也做了更新说明，披露称Meteor Lake流星湖处理器正加速生产，将在下半年问世。

不出意外的话，Meteor Lake将作为第14代酷睿，带来多个首发，比如Intel 4nm EUV工艺、核显采用台积电N5工艺、Foveros 3D堆叠Chiplet小芯片等。

根据最近一份爆料，Meteor Lake-S桌面处理器换用LGA1851新接口，配套800系主板，仅支持DDR5内存，可能只到酷睿i5级别（Intel曾承诺5~125W功耗范围）。

图为爆料部分，供参考

Meteor Lake-S的小芯片堆叠设计，各个单元的制造工艺各不相同，计算单元是Intel 4，核显台积电5nm，SoC和I/O单元是台积电6nm，而3D Foveros底层则是Intel 22nm。

另外，Intel还确认基于Intel 20A工艺的Arrow Lake和18A工艺的Lunar Lake会如期在2024年登场。

图为Meteor Lake可能的架构工艺构型

以下为快科技整理的Intel部分官方PPT，供感兴趣的参考：

AMD当然也不甘示弱，此前有爆料Zen5架构锐龙处理器最快今年底就推出，现在看来AMD并不会操之过急。

爆料人harukaze5719汇总DT和MLID的消息，制作了一份最新的AMD处理器路线图，除了代号Storm Peak的Zen4锐龙线程撕裂者，Zen5全家福同样一览无余。

其中明年会有代号Granite Ridge的Zen 5锐龙桌面处理器，4nm+6nm工艺，即CCD部分台积电4nm代工，I/O部分台积电6nm代工。

移动平台继续出现Zen4、Zen5混搭的局面，低电压款式代号Hawk Point，标压产品代号Strix Point、Strix Halo以及旗舰55W的Fire Range。

2025年，Zen5还会覆盖到HEDT发烧平台，产品代号Shimada Peak。移动端，还会更新Escher、Krackan Point。

2026年，迎接2nm Zen6！

最后，补充点Zen5的爆料，来自AdoredTV，他确认Zen5架构几乎对缓存部分进行了推倒重来。其中32MB的L3缓存采用梯形结构，对比Zen3/4，内核访问效率更高，通信速度更快。L2则从Zen 4的1MB增加到2MB和3MB，多线程IPC提升最高7%。

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