扛不住在美建厂压力！台积电美国晶圆代工报价上调30%！

美国资讯科技网站Tom's Hardware报导，由于台积电在海外建晶圆厂比国内贵得多，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。外传台积电美国厂的代工价格可能较台厂高20%至30%，至于日本熊本厂生产的芯片，差价可能在10%~15%间。

想坚守53%毛利率的话，海外代工的价格将不得不涨，但美制芯片的费用可能比台制芯片高出30%，问题在于美国客户是否愿意买单。

据悉，台积电在美国和日本的两个工厂预计2024年底开始量产，目前已经开始与客户讨论两个海外代工厂的订单和定价。

具体调整报价为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。

针对此次报价，台积电部分客户考虑转单三星电子以便更灵活控制成本。有消息称，AMD和高通正考虑改由三星代工，而英伟达可能求助于英特尔。此外英伟达还考虑利用英特尔先进的Intel 18A和20A工艺生产芯片。

不过，也有报道表示，台积电对占其收入的25%的最大的客户苹果公司仍然保持了20%-30%的折扣。这要归功于他们在推进工艺迁移和技术突破方面的紧密合作，因为苹果往往是第一个采用台积电领先节点的公司，并且愿意支付额外费用和承担额外风险。

台积电昨（3）日回应，「不评论价格问题与市场传闻。」针对海外晶圆厂的建设成本问题，台积电日前在法说会上表示，一般情况下美国厂综合费用等建置成本比台湾高四至五倍，但台积电一定会确保海外获利。即便在台湾以外增加产能，相信长期毛利率达53%以上仍可实现。

台积电还表示，虽然海外晶圆厂的起始成本高于台湾，但目标是管理和最小化成本差距。台积的定价将维持策略性以反映价值，其中亦包含在地域上的灵活性价值。同时利用大量生产、规模经济和制造技术领先的竞争优势，持续降低成本，亦将继续与各国政府密切合作，以取得支持。

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