传投资德国首座晶圆厂 台积电：持续评估中

传台积电最快将于8月就德国设厂计划做出决定，初期规划生产28纳米芯片；这也将会是台积电在欧洲设置的首座晶圆厂。彭博

有消息人士透露，台积电正与合作伙伴讨论共同投资约100亿欧元（约110亿美元），在德国萨克森邦（Saxony）建造首座晶圆厂。

根据彭博（Bloomberg）报导，由台积电、恩智浦半导体（NXP）、博世公司（Robert Bosch GmbH）以及英飞凌（Infineon）计划成立的合资公司，将获得德国政府补助，预算至少70亿欧元，总投资额可达100亿欧元。不过消息人士表示，目前各方尚未做出最终决议，相关计划仍可能有所变动。

针对上述报导，台积电发言人高孟华仅表示，该公司持续评估在欧洲设厂的可行性，但并未透露更多细节；另恩智浦、博世、英飞凌以及德国经济部，均不予置评。

据悉，台积电最快将于8月就上述投资计划做出决定，且初期规划生产28纳米芯片。这也将会是台积电在欧洲设置的首座晶圆厂。

事实上，台积电董事长刘德音曾于2021年时透露，公司已开始评估在德国设厂的可能性；另台积电CEO魏哲家则表示，一旦在欧洲设厂，预期将主要投入车用芯片制造。

欧盟甫于月前通过一项430亿欧元的《芯片法案》（Chips Act），以促进欧洲本土半导体自给自足，以因应中美地缘政治紧张升级，以及大流行疫情阻断供应链的影响。

消息人士透露，上述各家业者除内部讨论外，也将积极争取政府补助，但相关补助除德国政府外，也须获得欧盟执行委员会的同意。

延伸报导台积电传德国建厂模式确立 合资对象博世浮出台面
这也不是台积电近期首个设厂合作计划，该公司已计划与日本Sony、电装（Denso）合计投资86亿美元，在日本熊本设置第二座晶圆厂，其中近半预算将来自日本政府补助。

另一方面，潜在合作伙伴之一的英飞凌，在萨克森邦首府德勒斯登（Dresden）的半导体厂已于5月2日正式动土；包括博世以及格罗方德（GF）都在该市设有工厂。

责任编辑：张兴民