2028年存储器封装规模升至318亿美元 先进封装占比将达77%

在更高运算效能与装置小型化发展等趋势推动下，先进封装技术在存储器产品中的地位愈来愈重要。

2022年全球存储器封装（不含测试）市场规模为151亿美元，相当于同年独立式（stand-alone）存储器整体市场规模1,440亿美元的10.5%。

而在先进封装推动下，调研机构Yole Intelligence预估，2028年存储器封装市场规模将成长至318亿美元，合计2022~2028年市场规模年复合成长率（CAGR）为13%。

其中采传统封装技术的市场规模占比会由2022年的53%下滑为2028年的23%，采先进封装规模占比则会由47%攀升为77%。

就存储器产品类型而言，预估DRAM与NAND存储器封装市场规模会分别以CAGR约13%、17%的幅度成长，并在2028年各达207亿与89亿美元。

包括NOR Flash、EEPROM、SRAM和新兴非挥发性存储器（NVM）等在内的其他类存储器，则会以CAGR约3%的幅度成长。

Yole表示，随着覆晶（Flip-chip）与3D堆叠（3DS）封装逐渐成为数据中心和PC配备DRAM模块的标准封装技术，再加上在人工智能（AI）和高效能运算（HPC）应用推动下，对高带宽存储器（HBM）的需求快速成长，以及混合键合（Hybrid bonding）技术对3D NAND微缩发展至为重要，使得先进封装在存储器产品中的重要性日益攀升，并成为推动NAND和DRAM技术进步的关键。

目前打线接合（Wire-bond）仍在存储器封装上位居主要地位，广泛应用在手机存储器和储存应用中。其次为在DRAM产品领域持续扩大发展的覆晶封装。该技术能够提供更短互连距离，对提高每引脚（per pin）带宽至为重要。

虽然目前打线接合仍然可以满足DDR5存储器效能需求，但预计到DDR6就会全面采用覆晶封装。

传统导线架（Leadframe）封装技术也仍广泛应用在NOR Flash和其他存储器中，若单就出货量而言，采用该技术封装的存储器数量最多。

此外，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）也开始广泛应用在外形小巧的消费性装置或穿戴式装置中。不过该技术也会应用在NOR Flash、EEPROM、SLC NAND等存储器产品中。

而在覆晶、3DS、混合键合、WLCSP、多芯片封装（MCP）等各种不同先进封装技术中，混合键合技术会是在制造更高储存密度和更高效能储存装置时，最具发展前途的解决方案。

就业者而言，如三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、铠侠（Kioxia）与威腾（WD）等整合元件业者（IDM）不但占有大部分存储器封装市场（2022年IDM共占66%），也是推动存储器先进封装市场成长的关键业者。

目前大多数NAND制造业者都表示，有意采用类似于长江存储Xtacking技术的晶圆对晶圆堆叠（Wafer-to-wafer stacking）方法。此外，为了要提高存储器带宽与功效，和最小化HBM堆叠厚度，预期未来几年混合键合技术将会获得更多的应用。

至于完全依赖OSAT来进行封装和测试的长鑫存储与长江存储，正在与国内主要OSAT合作进行封装。然而在美国新的贸易制裁限制下，预期这些业者都会受到影响。

责任编辑：毛履万亿