台积、三星抢单3纳米 开战

三星晶圆代工高阶制程抢单台积电（2330）白热化。业界传出，高通明年度5G旗舰芯片骁龙8系列第四代“骁龙8 Gen 4”将打破过去三代产品由台积电独家操刀的局面，引进三星作为第二代工厂，提前点燃两大晶圆代工厂明年3纳米先进制程抢单战火。

三星没有评论客户讯息，至昨（1）日截稿前，台积电并无评论，高通也没有对外说明。据了解，三星承接明年高通骁龙8 Gen 4代工订单，相关芯片将供应三星明年度旗舰款S系列新机使用，台积电操刀的芯片则提供三星以外的非苹品牌为主，总量仍比三星多。

熟知高通生态的业界人士指出，高通推出骁龙8系列第一代产品“骁龙8 Gen 1”时，曾由三星独家生产，但因生产稳定性与规模考量，高通后来改版推出骁龙8 Gen 1强化版“骁龙 8 Gen 1 Plus”，转由台积电独家操刀，并从第一代加强版合作至今年将推的第三代芯片。

上述演变使得近年市面上出现三星最新S系列旗舰手机内采用的高通芯片皆由台积操刀的特殊情况，惟高通策略上正评估2024年重新启动双重供应商生产模式。

业界人士分析，高通一向乐于选择采用两家晶圆代工来源的模式，因为从商业角度来看，这是节省成本的考虑，同时，三星手机也提供高通出海口，外传高通近期评估新芯片2024年将再次恢复多元下单策略，也将使台积电、三星3纳米竞争战火提前引爆。

业界传出，高通骁龙8 Gen 2与骁龙8 Gen 3分别采用台积4纳米制程升级版或加强版，但基于出海口与商业策略考量，高通仍计划与三星合作开发未来的高阶芯片，进而实现双重采购，降低成本。

据传，台积电和三星将分别采用旗下N3E和第二代3纳米环绕式闸极（GAA）制程来争取生产骁龙 8 Gen 4芯片代工订单，是睽违一年后，两大晶圆代工厂再次直球对决，并传出高通采用三星的3纳米GAA生产的芯片也将专用于S系列国际版机种。

三星日前在最新的财报会议中宣布3纳米GAA技术良率上升，爆料达人Revegnus认为，三星晶圆代工产量表现改善，应是高通决定把明年骁龙8 Gen 4部份代工订单转至三星的原因之一。