新一代SiC晶体生长用材料来源:化合物半导体发布时间:2023-05-011383浏览询问 AI随着导电型SiC衬底的逐渐量产,对工艺的稳定性、可重复性都提出更高的要求。特别是缺陷的控制,炉内热场微小的调整或漂移,都会带来晶体的变化或缺陷的增加。后期,更要面临“长快、长厚、长大”的挑战,除了理论和工程的提高外,还需要更先进的热场材料作为支撑。使用先进材料,长先进晶体。新闻来源:化合物半导体,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。