“台版芯片法”申请门槛将出炉，业界：条件偏高仅台积电等符合

据经济日报报道，中国台湾版“芯片法”子法力争本周预告，两大投资抵减适用门槛大致敲定。前瞻创新研发投抵方面，研发密度（研发费用占总营收比率）须达6%，研发费用门槛则可能在60亿至70亿元（新台币，下同）间折衷；购置先进设备投抵，则要求设备（资本）支出须达100亿元以上。

据介绍，“台版芯片法”即中国台湾地区立法院今年1月三读通过《产业创新条例》第10条之2，施行期间自今年1月1日至2029年12月31日止，为期七年。台湾地区经济部强调，在国内技术创新，且位居国际供应链关键地位公司，符合条件者均可申请适用，包含半导体、5G、电动车等领域。

“台版芯片法”被视为有台湾地区史上最大投抵优惠，共包含两种，第一是前瞻创新研发投抵，抵减率为当年度研发支出的25%；第二是购置用于先进制程的设备投抵，抵减率为支出5%，支出金额无上限。

外界最关注的适用门槛将在子法中体现，台湾地区经济部原希望研发规模、设备规模皆订在50亿元，台湾地区财政部则考量税损盼订在100亿元，经过这段时间讨论，两部会意见已逐渐统一。

据悉，台湾致力于推出“台版芯片法”，是希望帮助产业持续掌握现有优势，巩固国际供应链地位。

对于“台版芯片法”子法的两大门槛，业界普遍认为条件偏高。据联合新闻网报道，目前确定符合资格的重量级厂商仅台积电、联电、南亚科等，还待精算；力积电可能无望；连身为全球第一大电子代工厂的鸿海，也恐面临难达标而无法获得投资抵减优惠的情况。