【新品】三菱电机开始提供X系列HV100封装半桥HVIGBT模块

新品发布

三菱电机开始提供

X系列HV100封装半桥HVIGBT模块

适用于铁路、电力系统等大功率高效变流场合

X系列HV100封装半桥HVIGBT模块

2023年4月25日，三菱电机宣布将于5月31日开始提供X系列HV100封装半桥高压绝缘栅双极型晶体管（HVIGBT）模块的样品，为铁路、电力系统及大型工业变流系统提供更大功率密度、更高效率和可靠性。该半桥模块的额定电流为450A，额定电压4.5kV和绝缘耐压10.2kVrms，在4.5kV Si HVIGBT模块中性能更优[1]。该产品将在大型展览上展出，其中包括PCIM Europe 2023（5月9-11日，德国纽伦堡）。

为降低全球社会范围内的碳排放，功率半导体器件正越来越多地被用于高效电力变换场合，特别是在重工业中，这些器件被用于变流器设备，如轨道牵引中的变流系统和直流输电系统。为了满足市场对功率器件高输出、高效率和宽工作范围的需求，三菱电机已于2021年发布了两款3.3kV X系列HV100封装半桥高绝缘耐压HVIGBT模块（3.3kV/450A和3.3kV/600A）。对于需要高绝缘耐压的大型工业设备用变流器，即将推出的X系列HV100封装半桥模块将有助于提供更高的输出、更高的效率和更高的系统可靠性。

[1] 根据三菱电机截至2023年4月25日的研究，与4.5kV额定电压和10.2kVrms绝缘耐压的HV100封装半桥Si HVIGBT模块对比得出

产 品 特 点

450A额定电流，实现变流器的更大输出和更高效率

• 该模块的额定电流为450A，在4.5kV半桥模块中性能更优，将有助于提高变流器系统的输出功率和效率。

• 采用第7代IGBT芯片（优化的CSTBT™结构）和RFC（Relaxed Field of Cathode）二极管，实现高阻断电压和低功率损耗的平衡。

• 经过优化的P-N主端子内部布线，降低了内部杂散电感，从而实现更快的开关速度和更低的功率损耗。

优化的端子布局，适用于不同容量大小的变流器

• 优化的端子布局利于并联连接，通过并联不同的数量实现变流器的灵活功率配置。

• 直流和交流主端子布置在两端的封装设计，有助于简化电路设计。

降低热阻，有助于提高变流器的可靠性

• 散热底板和绝缘基板的一体化设计，降低了结壳热阻，有助于延长热循环寿命。[2]

• 均匀的底板平整度和优化的功率半导体芯片散热方式降低了壳与散热器之间的接触热阻，进一步延长了热循环寿命。[3]

  [2] 外壳温度变化在相对较长周期时寿命

  [3] 外壳温度变化在相对较短周期时寿命

主 要 规 格

半桥HV100封装的产品线

（新产品以粗体显示）

CSTBT™是三菱电机公司的商标。

关于三菱电机

三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业。在2022年《财富》世界500强排名中，位列351名。截止2022年3月31日的财年，集团营收44768亿日元(约合美元332亿)。作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场，三菱电机从事开发和生产半导体已有60余年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。