IC设计投资Q1同比下降44%！中国半导体投融资开局即惨淡…

来源:天天IC发布时间:2023-04-28843浏览

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集微网报道“今年的春天格外冷”，这种感觉也体现在半导体的投融资上面。从2022年Q4开始的半导体投资“寒潮”依然在2023年的Q1延续，根据集微咨询（JW Insights）统计的3月份最新数据，中国半导体产业融资事件共计32起，同比下降了43%，涉及金额更是下降了72%。而纵观整个Q1，芯片设计赛道的投资更是同比下降了44%。

半导体上市公司的破发潮已经远去，估值也渐渐回归正常，但投资人的谨慎出手与初创公司的融资困难，映衬出当今的半导体投融资的新格局：远离浮华喧嚣、理性看待未来。

远离泡沫和喧嚣

半导体投融资在2023年Q1的开局有些惨淡。根据集微咨询统计，2023年3月，中国半导体产业融资事件共计32起，同比-43%，环比+7%。3月估算涉及总金额20亿元，同比-72%，环比-60%。如果将整个Q1的情况与去年对比，也能看出数量和融资金额都有大幅下滑。其中，单是IC设计的投资，同比就下降了44%（22年Q1为63起，23年Q1为35起）。而即使与断崖式下跌的Q4相比，整体数据也较为逊色。

图1 2023年3月中国半导体产业融资交易数量及金额（数据来源：集微咨询）

这种局面可以被视为趋势的延续。如果说2021年是半导体投资的全民狂欢，2022年则是跌宕起伏的一年，特别是从下半年开始，消费需求的乏力开始传递到上游，加之一级市场募资困难，二级市场行情开始调整破发频现，半导体投资开始降温。

有资深投资人指出，过去投资机构稍微做些功课，就可以从国产替代的主线上找到成串的投资机会，一级、一级半或者二级市场都有成系统的投资机会，在赛道中进行扫货式的打法都开始出现，这也使得其他赛道转入的基金蜂拥而至。

之前的半导体投资可被形容为“万马奔腾”的局面，各路资金纷纷进入半导体赛道，逐渐推高了半导体投资环境的整体热度。但当行业的景气度开始下降，这些资金纷纷退出、改道，五光十色的投资泡沫逐渐破裂。

这也印证赛道大火之后，资本回归理性就成为常态。由于投资机构已经无法轻易从赛道中寻找到优质标的，就需要在行业里深挖，看得更细分一些。整个投资的节奏开始放缓，投资人要用更多的时间来评估项目、了解市场走向，也可以过滤掉一些不是很成熟，或者没有决心克服困难的企业，进而提高投资效率。

投资的力度取决于对未来的预期，当大环境没有发生改变时，投资机构很难去掏出大把的真金白银。这也就解释了为什么2023年Q1的半导体投融资还处在低谷中。

进入2023年，消费电子市场依然举步维艰。根据Canalys公司报告，2023年第一季度全球智能市场同比下跌12%，是连续第五个季度出现下跌。尽管主要不利宏观因素略有改善，但市场还未开始恢复。

半导体行业的下行周期也没有结束的征兆。根据SIA的数据，2023年2月全球半导体行业销售额总计397亿美元，与2023年1月的413亿美元相比下降4.0%，比2022年1月的500亿美元总销售额下降20.7%。

无论是国内还是国外，半导体公司面临的最大问题还是去库存。尽管砍单声阵阵，但是低迷的经济环境还是延缓了订单恢复的速度。作为行业风向标的台积电，2022年Q1的收入下降了4.8%，二季度的前景似乎也不乐观。

对于这种局面，集微咨询（JW Insights）指出，进入2023年第一季度智能手机、电脑市场需求依然疲软，行业整体处于去库存的阶段，短时间之内行业复苏迹象尚不明显，因此伴随终端市场需求的下滑及行业拐点的不确定性，今年各家投资机构要选择技术产品经受得住市场考验，更加注重在底层技术能够创新发展的领域投资。

“2023年整体而言相比2022年投资更为保守，短期来看较难恢复到同期水平。”集微咨询表示。

从寒气中寻找春意

半导体投资的行情也许难以短期回暖，但是市场正逐渐企稳，复苏的力量也在慢慢积蓄中。

首先，从产品周期角度看，2023年，手机、PC等消费电子需求复苏有望触底回升，产业升级带动新品渗透快速推进，需求端有望带动应用市场进一步扩容。

Canalys预计整个智能手机行业的库存，无论是渠道侧还是厂商侧，都将在二季度末达到相对健康的水位。现在说整体消费需求的恢复还为时尚早。不过未来几个季度内，由于库存的降低，出货水平将有所改善。

从产能周期角度看，晶圆代工厂的产能裕量有望改善，并有望减轻下游芯片设计环节的成本压力，进而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩。最后，从库存周期角度看，2022年10月，部分细分行业的库存水平已开始回落。2023年下半年，随着行业主动去库存的持续，半导体库存水位有望恢复至健康水平。

良好的大环境将给投资人更多的信心。更为重要的是，在一个理性的投资环境中，才能厘清各细分赛道的潜力，让优质企业获得更多的资源。

这种情况在2022年已经开始显现。据集微咨询数据显示，2022年度中国半导体投资热门赛道主要有模拟芯片、半导体材料、逻辑芯片及半导体设备赛道，占全部融资数量约45%。模拟芯片赛道中各领域均受到广泛关注，如电源管理芯片、信号链及数模混合等领域。自7月起半导体融资项目行业分布向上游材料延伸的情况颇为明显，半导体产业链上游也逐步成为新的突破口和国产替代的前沿阵地，大硅片、光刻胶等材料公司获得高额投资。半导体设备赛道中，检测设备为投资重点，从融资数量来看占比设备赛道超45%，此外设备零部件、ALD设备、CMP设备及离子去胶机等领域也受到资本关注。逻辑芯片赛道中，AI算力芯片、FPGA、智能座舱芯片及自动驾驶芯片为投资热点。

进入2023年之后，这种投资的逻辑依然没有改变，受新能源汽车、新能源、人工智能等行业需求的提升，相关细分赛道也将获得更多的资本关注。同时，数据中心、服务器、汽车等细分赛道对于计算芯片的需求还处于高增长阶段。

而随着海外禁运限制先进制程的启动和发展，或将导致我国成熟制程扩充加码，特色工艺研发及先进制程替代性技术发展的加强。与此同时，国产设备、材料、零部件加快发展升级，最终演变为海外设备在成熟工艺上大力推广，先进制程全国产化的局面。

集微咨询（JW Insights）将此总结为，2023年热门赛道有望围绕“国产替代”和“智能升级”两方面持续发力。

以2023年3月为例，在投资细分赛道中，逻辑芯片、半导体设备、光电器件等赛道关注度较高，各发生4起融资事件，分别占比13%，其中，逻辑芯片赛道企业物联网智能终端系统SoC芯片研发商“芯翼信息”C轮融资约3亿元；半导体设备赛道企业光学传感测量等高端仪器设备研发商“和其光电”A+轮融资约3300万元；光电器件赛道企业光电探测器研发设计和制造商“珏芯微”融资约3亿元.

图22023年3月中国半导体行业投资细分行业分布（数据来源：集微咨询）

在融资轮次中，A轮11家，占比34%；B轮6家，占比19%。在A轮融资中，主攻逻辑芯片、模拟芯片、设备等企业占比最高，共计占比约55%。从中也能看出，有潜质的初创公司依然大受欢迎。

图3 2023年3月中国半导体产业融资轮次和赛道分布（数据来源：集微咨询）

集微咨询（JW Insights）针对这种情况指出，一方面从产业链自主可控角度而言，在国产替代浪潮下，IC设计、制造及封测环节的中低端及部分高端领域已经实现大部分国产替代，然而在半导体设备及核心零部件、半导体材料及众多原材料等领域，仍面临着众多挑战，这也催生出很多机遇，未来能够解决“卡脖子”关键技术壁垒的材料和设备企业具备良好的投资价值。

另一方面，从市场需求而言，受宏观经济影响，消费电子、家电等领域需求疲软，然而新能源、汽车电子等领域仍保持增长态势，市场的增量将进一步带动相关芯片的需求。随着汽车智能化水平的不断提升，其计算平台的算力等级也在直线飙升，将催生出更多高端算力芯片的需求，亦给相关企业带来更多成长机会。第三代半导体、智能座舱/驾驶芯片、车规MCU、算力芯片、高端存储器等领域仍具备相关投资价值。

虽然遭遇波折，但专业投资人依然坚信半导体是硬科技中最好的赛道，让行业投资回归理性，半导体行业才有更好的未来。