“电源管理+信号链”双核驱动，美芯晟加速构建领先的模拟集成电路公司

集微网消息，日前，上海证券交易所披露的信息显示，美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称“美芯晟”）已进入IPO发行阶段，即将登陆科创版，A股将再添一家半导体科技创新企业。

据集微网了解，美芯晟凭借多年来在主营业务领域深厚的技术沉淀和“国产替代“历史机遇的大背景下，以核心优势领跑高性能数模混合电源管理芯片和高精度模拟信号芯片双赛道，主要产品覆盖无线充电芯片、有线快充芯片、信号链芯片和LED照明驱动芯片。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，美芯晟的产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系，终端产品覆盖了荣耀、传音、联想、三星、Anker、惠普、小米和Signify、Ledvance、佛山照明、欧普照明等知名品牌，应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等领域的战略布局。

本次IPO，美芯晟计划发行不低于2001万股人民币普通股（A股），拟募资10亿元用于无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目、LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。公司将进一步丰富产品结构，拓展无线充电产品系列及研发车载无线充电发射芯片，增厚高集成信号链领域技术和加大汽车雨量/光照传感器、汽车电子领域的接口芯片、SBC芯片研发投入，开发全系列汽车LED照明芯片和高集成高功率无线快充方案等，助力产研能力升级。

在高性能产品助推下，美芯晟主要核心业绩指标呈现加速增长势头，披露数据显示，2020年-2022年，美芯晟营业收入分别为1.48亿元、3.72亿元、4.41亿元，复合年增长率达43.6%；净利润同步扭亏为盈，并于2022年提升至5250万元，近三年复合年增长率达88.5%，业绩呈现整体上升态势，企业发展动力十足。

“电源管理+信号链”双核驱动，产品结构持续优化，多应用领域深度融合

美芯晟由多位经验丰富、曾任职国际顶级芯片公司的技术和管理专家创办，公司核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，在高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计领域核心技术自主可控。其中，自主开发的高压集成工艺设计平台，为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势，并为后续信号链传感器芯片的设计研发，灵敏度优化，抗噪声能力增强等方面打下良好的基础，美芯晟是业内极少拥有自主工艺开发平台能力的设计公司。

目前，美芯晟在成熟的技术体系支撑下，形成了“电源管理+信号链”的双核心驱动力，快速完成无线充电芯片、有线充电芯片、LED照明驱动芯片以及信号链光传感器、汽车电子芯片的多品类、全系列产品布局，切入信号链和汽车电子赛道，实现产品应用领域向多元化的战略转型升级。

无线充电方面，美芯晟创新性推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，形成了5W~100W发射和接收全系列产品解决方案。在此基础上，美芯晟与多家知名智能终端厂商长期深度合作，持续创新不断扩大差异化优势，同时率先采用90nm 40V BCD工艺和12inch wafer来优化芯片及BOM成本，使得客户在集成无线充电时更有性价比。

依托电源管理核心技术积累，美芯晟多领域协同发力，加速对有线快充领域的布局，在智能终端、消费电子设备等应用中，陆续推出从SSR控制、SR控制到协议芯片的有线快充20W~120W的整体解决方案，提供从市电到锂电池之间全闭环的有线快充+无线充电双路完整的解决方案。

全闭环的有线充电+无线快充双路解决方案

在LED照明驱动芯片领域，美芯晟专注于大瓦数的工商业照明应用，不断创新高功率因数照明系列及智能调光、无纹波产品系列，是业界少数拥有全系列智能驱动芯片解决方案，并能够自研700V BCD工艺与100V-BCD器件工艺的模拟设计企业，为公司产品向全屋智能领域和汽车照明领域拓展奠定了良好的基础。

除高集成的数模混合电源管理芯片外，美芯晟将在信号链-光传感及汽车电子领域持续发力。该领域涉及多种技术且技术壁垒较高，相关技术储备和产品主要由欧美及台湾地区企业主导，大陆自给率相对较低。美芯晟在高集成光传感领域的突破，将开启光学传感器的国产化进程，这是美芯晟在未来最重要的战略方向，将为多领域发展创造更强的技术竞争力，开拓更多的可能，并成为该细分领域的引领者。

截至目前，美芯晟已在信号链领域陆续推出环境光与接近传感器、光学入耳检测传感器、高精度光学表冠传感器等产品，满足智能手机、TWS耳机、智能手表手环等的不同应用场景需求，抓住智能物联网终端市场机遇。

美芯晟“电源管理+信号链”双核心产品布局

在实现对消费级和工业级产品规模量产并成熟应用后，美芯晟也顺利向汽车电子领域拓展，以车载无线充电发射芯片、汽车照明芯片为切入点，在雨量/光线传感器、HV DC-DC/HV LDO芯片、CAN/LYN发射接收芯片、CAN SBC芯片等领域进一步丰富产品类型，正逐步建立起该领域的AEC-Q100认证体系和技术壁垒。

无线充电硬核技术行业领先，业绩增长势头强劲

根据WPC数据显示，2021年度，全球支持WPC-Qi标准的无线充电设备的出货量达7.2亿台（其中接收端设备出货5.2亿台，发射端设备出货2亿台），预计到2025年，无线充电设备出货量将达16亿台（其中接收端设备出货11.8亿台，发射端设备出货4.2亿台），2019年-2025年复合年增长率达25%，未来发展前景广阔。

众所周知，无线充电芯片属于系统级电源管理芯片，尤其是接收端芯片，其设计和应用技术壁垒很高，美芯晟是国内率先加入该细分领域的企业之一，历经多年经验沉淀及技术创新，产品部分关键性能指标已处于国际领先水平，正成为行业的引领者和赋能者。

资料显示，美芯晟早在2016年便抓住无线充电在消费电子领域普及的产业趋势，先后攻克了高效桥式整流器技术、过压保护技术、数字化ASK/FSK解调技术、高精度低压差Power LDO及正/反向电流检测技术、半桥启动电路技术、Q值检测技术等六大原创性核心技术，有效提升了无线充电的系统功率、效率及可靠性的同时，也为公司的差异化优势提供了强有力的增长动力。

除了核心技术优势加持外，美芯晟还在产品端实现了5W~100W的系列化功率覆盖，并于2018年首次将高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构应用于无线充电芯片，推出业内首款功率可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片，同年又推出首款集成USB-PD协议的一芯双充的发射端芯片。2020年、2021年，美芯晟相继推出功率可达到50W、100W的高效率接收端芯片。至此公司已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业。

自研无线充电系列产品凭借出色的产品力，美芯晟市场优势进一步强化，获得了终端客户高度认可，营收也由此进入爆发式增长期。数据显示，2019年-2021年，美芯晟无线充电业务营收由152.42万元快速增长至7828.54万元，并在2022年突破1.22亿元，复合年增速达331%，占总营收比重也从2019年的1.02%迅速提升至2022年的27.66%，已成为美芯晟业绩增长的又一核心引擎，国产替代规模效应日益显现。

伴随无线充电技术应用快速发展，来自高端手机、中低线级市场和车载无线充市场的消费潜能持续释放，美芯晟的无线充电业务仍将保持快速的增长趋势。

持续加大创新投入，聚焦汽车电子成长新拐点

在汽车电动化和智能化大趋势下，汽车芯片需求强劲，据海思数据显示，全球汽车芯片需求量有望从2020年的439亿颗激增至2035年的每年1285亿颗。不同于消费电子和工业品类的竞争者环伺格局，汽车电子领域由于产业特点、车规芯片性能要求及技术难度高，市场呈寡头竞争格局。产能紧张、供不应求的背景下，汽车市场整个设计产业也呈现出向中国转移的趋势，国内企业纷纷开启细分赛道的激烈竞争。

依托强劲的数模混合电源管理及模拟信号链实力，美芯晟已顺利向汽车电子领域拓展，汽车电子的布局将成为美芯晟持续快速成长的新拐点。

在现有消费级、工业级产品成熟量产的基础上，美芯晟通过选择车规工艺和车规封装线，并按照车规级验证流程进行生产现有的成熟产品，研制的多款中小功率车载无线充电发射端芯片、汽车LED照明驱动芯片、雨量/光线传感器芯片等可应用于各类汽车、无人自动驾驶等应用场景，助力提升使用便捷性的同时，更增加了行车安全性。近期美芯晟官宣无线充电发射端芯片通过AEC-Q100认证并获颁证书，同时该款芯片入选工信部的《国产车规芯片可靠性分级目录》。

美芯晟同时在汽车电子关键芯片应用领域持续发力，加快CAN总线接口、CAN SBC芯片等高集成度芯片的开发，打造汽车电子产品矩阵，探索电源管理芯片、SBC、HV LDO在汽车领域的深度应用。值得提及的是，美芯晟与理想汽车合作开发的CAN SBC芯片，是一颗集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，拥有供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能，将是国内领先的车规级CAN SBC芯片，力争成为国产替代切入点。

为加快构建护城河，以形成自己的独特性和差异化优势，美芯晟仍在保持较高的研发投入力度，年均研发投入20%，研发人员占比超过60%，研发费用率领先于可比国内同行，同时，继续以市场和客户需求为导向进行产品开发，结合行业前沿技术革新、下游客户新产品和新技术，形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向，从线到面的扩展和充实。

后续，美芯晟将持续在智能终端设备、消费电子的应用场景中，为市电到锂电池之间提供“无线充电+有线快充”的全套充电解决方案，将继续在高集成的数模混合电源技术领域、高集成的光传感及信号链领域，以及高集成的汽车电子领域实现高端芯片和关键器件的国产替代。