美国斥资110亿美元建国家半导体技术中心

来源:芯智讯发布时间:2023-04-271251浏览

4月26日消息，据彭博社报导，美国政府计划斥资 110 亿美元建立国家半导体技术中心，之后还将在各地建立据点，与学术界和产业界伙伴合作，连结成为先进芯片设计与工程设施网络，推动产品创新和劳动力发展，加强美国经济与安全。计划目标是 2023 年底前启动执行。

计划目标是为美国生产尖端半导体技术、缩短半导体设计到商业化时间、培训技术人员到工程师等人才。汇集整个美国半导体产业相关利益者，从半导体设计师、大学和社区院校、州政府、制造商、工会和投资者，全面性资源整合。

根据美国商务部 25 日公布的文件显示，将提名建立臻选委员会，然后由委员会选出董事会设立独立运作的国家半导体技术中心。

美国商务部长 Gina Raimondo 表示，美国国家半导体技术中心将是独立非营利组织，领导者必须受产业界信任，并居于中立地位，带动产业发展。Gina Raimondo 接受记者采访时还表示，新计划将使美国建立强大生态系，不仅美国有新晶圆厂，且能重新取回尖端技术领导地位。

2022年，美国通过了《芯片和科学法案》，目标是解决疫情期间半导体供应链断链的问题。美国对亚洲尤其中国台湾半导体严重依赖，希望借助《芯片和科学法案》，将先进半导体制造业带回美国。在配套的520多亿美元的补贴当中，美国政府计划5年内拨款 110 亿美元，以制造研发、新技术开发和员工培训。计划建立至少两个先进逻辑半导体生态系，以及供应商系统和研发设施，僱用数千名工人，将生产带回美国。

尽管美国不停提出相关法案，但半导体产业研发所需的资金仍远超过计划规模。英特尔 2022 年研发费高达 170 亿美元，这也使得外界质疑该计划的成效。但美国国家半导体技术中心许多细节仍未确定，如总部位置和全国据点，还有执行方案也未完全确定。Gina Raimondo 表示将在几个月内做出决定。

Gina Raimondo称，美国国家半导体技术中心目标是达成半导体小型原型制作和试产，因对许多新创和企业半导体制造成本过高，经此计划让产业界、学术界、新创和投资者齐聚一堂，解决最大最困难的挑战，确定优先事项，因私人企业很难做到这点。

编辑：芯智讯-林子

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