15亿！博世拟收购美国一芯片制造商
来源:满天芯发布时间:2023-04-27673浏览
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4月26日，据博世消息，其将收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。
该公司拥有 250 名员工，是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，它主要开发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业的应用。
这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。
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