光迅科技：2022年净利润6.08亿元，同比增长7.25%

集微网消息，4月25日，光迅科技公布2022年年度报告，报告期营业收入69.12亿元，同比增长6.56%；归属于上市公司股东的净利润6.08亿元，同比增长7.25%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.46亿元，同比增长16.16%；基本每股收益0.90元；拟向全体股东每10股派发现金红利1.7元(含税)。

光迅科技指出，2022年，公司所处的行业地位基本不变，在全球光器件行业排名保持第四，在电信传输、数据通信、接入网三大细分市场的全球排名分别为第4、5、3名。公司的主要优势是产品覆盖全面，拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力，拥有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台，支撑公司有源器件和模块、无源器件和模块产品。

公司主要的业绩驱动因素是行业市场容量的增长和新产品的贡献，业绩变化符合行业发展状况。公司存在资源配置、内部管理效率提升方面的改善空间。未来市场前景总体向好，公司的发展空间很大，这需要公司加强战略规划和布局，努力提升市场、研发和运营效率，通过关键技术人才掌握关键核心技术、开拓更大的市场空间。

光迅科技表示，报告期内，公司新产品种类不断拓展，数据中心800G高速产品、固网接入comboPON系列产品、400GDCO系列产品等均取得较好进展，公司持续提供满足市场和客户需求的新产品。公司也在积极拓展其它新兴行业产品的种类拓展，部分产品已经取得较好进展。

目前，公司有多种类型激光器和探测器芯片以及SiP芯片平台，激光器类有FP、DFB、EML、VCSEL芯片，探测器类有PD芯片、APD芯片，公司的光芯片产品可以为直接调制和相干调制方案提供支持。

公司的封装平台包括有源和无源两大器件封装平台，有源封装平台分为COC平台和混合集成两大平台，支持气密封装和非气密封装。无源器件平台包括：平面光波导器件平台、微光器件平台、MEMS器件平台、无源光电器件封装平台等，支撑公司无源器件和半无源器件产品。

大规模制造能力方面，公司在2022年进行海外制造基地布局，形成三位一体、区域协调、安全可控的制造能力。

展望2023年，公司整体以收入增长战略和有效运营战略为核心，根据不同业务和客户的特点，采取不同的价值主张。核心业务侧重成本优势和质量保证，增量业务侧重技术领先和快速响应，保持核心业务的基础上，做大增长业务规模。