美国拟斥资110亿美元建设芯片设计和工程设施网络

集微网消息，拜登政府正在建立一个先进的计算机芯片设计和工程设施网络，该项目的重点在于斥资110亿美元用于研发，以支持美国经济和国家安全。

据彭博社报道，美国商务部设想，国家半导体技术中心将在全国范围内建立一些新的技术据点，与学术界和工业界合作伙伴共同推动产品创新和劳动力发展，目标是今年年底前启动并运行。

该计划的目标包括在美国生产最新的半导体、缩短从设计到商业化的时间以及培训从技术人员到工程师的工人。它旨在汇集来自整个行业的利益相关者，从芯片设计师、大学和社区学院到州和地方政府、制造商、工会和投资者。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“该中心将是一个独立的非营利机构，因此受到业内公司的信任，并被视为中立和科学驱动的机构。这将使我们能够建立一个强大的生态系统，不仅能够让美国拥有几家新的晶圆厂，而且能够重新获得美国在未来技术研发方面的领导地位。”

（校对/王云朗）