终端需求疲软，长光华芯2022年扣非净利润同比下降67.35%

集微网消息，4月25日，长光华芯公布2022年年度报告，报告期实现营业收入3.86亿元，同比下降10.13%；归属于上市公司股东的净利润1.19亿元，同比增长3.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2363.24万元，同比下降67.35%；基本每股收益0.9382元。拟向全体股东每10股送红股3股分配现金红利3.5元(含税)。

长光华芯指出，业绩变动的主要原因为：（1）全球经济增速放缓等宏观因素影响，激光器下游行业资本开支放缓，激光器市场需求较为疲软，导致公司营业收入同比有所下降；（2）公司投入使用新厂房，扩大生产，为后续扩大市场份额、服务客户蓄力，2022年度由于下游需求疲软，导致产能利用率不足，相应的摊销费用增加；（3）公司持续加大研发投入，加强人才队伍及新产品研投入，相应的研发费用支出增长。

据长光华芯透露，报告期内，公司搬入新厂区，设备能力大幅提高。报告期内，公司研发投入11,817.32万元，研发投入总额占营业收入比例30.65%，研发投入总额较上年增长37.52%，新增获得发明专利50项。公司始终重视研发创新能力建设，持续加大对高功率芯片和模块方向、VCSEL产品方向、光通信产品方向的投入，保持产品的创新性及领先性。

在产品方向，公司的高功率半导体激光芯片从2021年的30W，提升到2022年的35W，公司将陆续推出更高瓦数、更高性能的不同波长、不同应用领域的高功率半导体激光芯片；公司开发的超高填充因子长腔长阵列芯片结构，阵列芯片在低温高功率下的电光效率超过70%，达国际领先水平。

在工艺平台方面，公司建设完成了用于高功率半导体激光芯片的6吋砷化镓晶圆生产线，其中包括MOCVD外延生长和晶圆制造，产能提高了5倍以上，使公司在行业赛道中处于领先地位。

据悉，公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品。