首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体关键材料与制备工艺趋势

后摩尔时代，化合物半导体材料得到越来越广泛的应用，将为许多行业的智能化、数字化、可持续发展提供新的解决方案，帮助人类构建起可持续发展的未来。随着人工智能、机器学习等新兴技术的快速发展及应用，高速半导体器件的需求不断增加，化合物半导体市场迎来新的机遇期。

4月19-21日，首届中国光谷九峰山论坛在武汉召开，期间，“平行论坛1：化合物半导体关键材料与制备工艺“如期召开。分会上，来自Ipswich Research Centre，中科院半导体所，中科院上海微系统与信息技术研究所、深圳先进电子材料国际创新研究院，南京大学先进光电芯片及信息系统研究院，南京大学，西安交通大学，中电科十三所，中电科第四十八所、中电科、山西烁科，广东天域半导体，苏州晶湛半导体，远山新材料，云南鑫耀，江苏南大光电，全磊光电，中电化合物半导体，深圳市纳设智能等实力派科研机构、产业链知名企业领袖代表，带来精彩报告，深入探讨化合物半导体关键材料与制备工艺的研究进展。

》》论坛特邀嘉宾主持人《《

房玉龙

中电科十三所基础研究部主任

巩小亮

中国电子科技集团公司第四十八研究所、半导体装备研究部主任

潘尧波

中电化合物半导体有限公司总经理

陈炳安

深圳市纳设智能装备有限公司董事长

》》论坛报告嘉宾《《

Ipswich Research Centre首席技术专家Graham BERRY分析了InP光电子技术的研究进展

中电科半导体材料有限公司副总经理，山西烁科晶体有限公司总经理李斌带来了”SiC单晶生长技术浅析及应用展望“的主题报告

广东天域半导体股份有限公司何鑫带来了”4H-SiC外延材料关键技术及产业化“的主题报告

中科院半导体所副所长、研究员张韵做“ III氮化物异质结电子器件：HBT和HEMT”的主题报告

苏州晶湛半导体有限公司董事长、总裁程凯做“大尺寸GaN外延技术进展”的主题报告

中科院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣做“晶圆级异质集成XOI材料与器件”的主题报告

深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉做“先进聚合物基电子封装材料研究与应用”的主题报告

远山新材料科技有限公司副总经理结城智分享了“高耐压PSJ技术”的主题报告

南京大学教授叶建东带来了“氧化镓异质外延集成与功率器件进展”的主题报告

西安交通大学王艳丰分享了“金刚石半导体新进展”的主题报告

云南鑫耀半导体材料有限公司陈飞宏做“磷化铟、砷化镓衬底材料发展趋势”的主题报告

南京大学先进光电芯片及信息系统研究院执行院长、南智芯材创始人赵刚做了“声表面波器件用铌酸锂/钽酸锂抛光晶片还原（黑化）原理及测试方法”的主题报告

珠海鼎泰芯源晶体有限公司董事长赵有文做了“优质磷化铟、锑化镓和砷化铟衬底的量产及国产高纯原材料应用”的主题报告

江苏南大光电材料股份有限公司总经理助理、定制产品中心总监徐涛做了“高纯前驱体助力化合物半导体产业”的主题报告

全磊光电股份有限公司CTO单智发做了“InP及GaAs基外延材料技术进展”的主题报告

中电科十三所基础研究部主任房玉龙做了“面向更高频应用的化合物半导体外延技术”的主题报告

（备注：以上信息未经报告嘉宾逐一确认，如有出入敬请谅解！）