日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴

集微网消息，据共同社报道，日本经济产业大臣西村康稔今日宣布，将向Rapidus追加2600亿日元（约合人民币133亿元）补贴，用于其投资计划在北海道千岁市建设的工厂试验生产线等。

此前，日本经产省已决定出资700亿日元作为研发费用。国际上围绕半导体开发的竞争趋于激烈，在此情况下日本经产省欲投入共3300亿日元的国费力争研发新技术。

Rapidus将基于IBM的2nm制程技术研发，计划在2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产，公司计划把高性能计算（HPC）和超低功耗视为两大抢攻重点。Rapidus曾表示，在美国芯片巨头IBM的支持下，它需要大约7万亿日元才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

据悉，Rapidus于2022年成立，由丰田、NTT、索尼集团等8家公司共出资73亿日元。

Rapidus社长小池淳义不久前表示，北海道千岁市工厂将兴建两栋以上的厂房，且除了2nm之外，也将兴建2nm之后的1nm等级芯片厂房。

（校对/赵月）