捷捷微电：半导体6英寸项目计划Q3完成产线试生产

捷捷微电4月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年4月20日接受14家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

投资者关系活动主要内容介绍：

一、公司概况和2022年度营收情况

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。

公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。 公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式，目前，芯片（8英寸、12英寸）部分为委外流片，部分器件封测代工。

2022年度报告期内，经营业绩如下：公司实现营业收入182,351.06万元，较上年同期增长2.86%，其中主营业务收入为180,221.18万元，较上年同期增长3.09%；营业利润37,272.75万元，同比减少34.66%；利润总额37,197.05万元，同比减少34.65%；净利润35,548.94万元，同比减少27.82%；归属于上市公司股东的净利润35,945.43万元，去年同期49,705.69万元，同比减少27.68%。基本每股收益0.49元，同比减少27.94%。 报告期末，公司总资产为762,482.45万元，同比增长33.15%；股本为73,662.07万元；所有者权益为423,201.74万元，同比增长7.73%；归属于上市公司股东的所有者权益为357,969.91万元，同比增长9.50%。

二、主要交流问题

问：公司2022年度晶闸管、防护器件和MOS的营收情况怎么样？

答：公司2022年度，晶闸管（芯片+器件）营业收入为4.05亿元，占公司2022年度主营业务收入的22.47%，毛利率为44.12%；防护器件（芯片+器件）营业收入为5.95亿元，占公司2022年度主营业务收入的33.03%，毛利率为45.83%；MOSFET（芯片+器件）营业收入为8.02亿元，占公司2022年度主营业务收入的44.5%，毛利率为32.99%。

问：公司2022年第四季度较第三季度营收情况环比怎么样？

答：在客户端的支持与关心下，在全体员工的共同努力下，公司2022年第四季度业绩较第三季度环比均有所增加。其中，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入为1.2亿元，占公司2022年第四季度主营业务收入的22.04%，较第三季度环比增加27.63%；防护器件（芯片+器件）营业收入为1.63亿元，占公司2022年第四季度主营业务收入的29.96%，较第三季度环比增加8.69%；MOSFET（芯片+器件）营业收入为2.61亿元，占公司2022年第四季度主营业务收入的48.00%，较第三季度环比增加35.34%。

问：请问公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”？

答：公司“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号，南通“高端功率半导体器件产业化项目”（一期）基础设施及配套等建设已基本完成，二期部分设备也正在逐步投入。目前该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。公司结合市场情况，目前该项目每月出片量为2.5W片左右，一期项目达产后出片量约为5W片/月，加上二期项目总出片量约7.5W片/月。目前该项目处在爬坡期，预计在Q3产能利用率（出片量）达到盈亏平衡。该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。

问：请问公司在南通的半导体6英寸项目目前进展怎么样？

答：公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号（捷捷半导体现有地块）。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目主要是扩大现有防护器件的产能，由于产品的更新迭代，将来公司还会做一些更高端的二极管，以及IGBT小信号的模块。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币。目前，该项目尚在建设中，计划上半年完成项目建设，计划在Q3完成产线试生产，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。

问：公司可转债募投项目预计何时投产？预计每年能够完成多少产能的封测？

答：功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前项目进展：厂房已封顶，其他基础建设及配套建设正在建设中。

问：请问公司在无锡新成立的IGBT团队目前进展如何？

答：公司控股子公司江苏易矽科技有限公司于2021年12月注册成立，注册资金2000万元，坐落于江苏省无锡市滨湖区国家集成电路设计中心。公司秉持“天下难事，必作于易；天下大事，必作于细”的宗旨，致力于硅基IGBT及宽禁带等新型功率器件的设计研发，助力功率芯片国产化。江苏易矽科技有限公司由无锡芯路、捷捷微电及天津环鑫三方共同发起创建，公司股权结构分别为无锡芯路：20%；天津环鑫：35%；捷捷微电（控股）：45%。在2022年江苏易矽投资人变更为：捷捷微电出资人民币900万元，占易矽科技注册资本的45%；无锡芯路出资人民币200万元，占易矽科技注册资本的10%；陈宏出资人民币200万元，占易矽科技注册资本的10%；TCL环鑫半导体（天津）有限公司出资人民币700万元，占易矽科技注册资本的35%。该团队正按计划开展工作，产品小批量从消费类进场，由于高端产品认证周期长，后期会逐步延伸到光伏和汽车电子等高端领域，目前进展一切顺利，今年将会产生一定的销售。

问：公司目前MOSFET的业务模式是什么？

答：公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。

问：贵司下游领域代表性的客户有哪些，未来重点的发展方向是什么？

答：公司的下游客户分布十分广泛，客户众多。按照产品的应用领域的不同，大致分为这几个类别：白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、光伏、电动工具和摩配等。公司下游客户多并分散，应用领域宽泛。目前下游客户情况：低压电器领域主要有正泰、德力西等；家用电器领域主要有海信、美的等；防护应用领域主要有海康、大华股份（002236）、飞利浦照明、威胜集团等；电动工具领域主要有得伟、天宁等；无功补偿、电子电力模块以及摩配领域也有众多优质客户。未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类。在汽车电子领域：主要为各类马达驱动，汽车照明，汽车无线充，汽车锂电池管理等；电源类领域，主要为太阳能光伏，储能，充电桩，及重点大客户功率器件需求等；工业类领域，主要为高功率马达驱动，锂电池管理，逆变器，压缩机等。

问：公司2022年报显示研发费用依然增长较大，请问公司未来研发费用在什么水平？

答：最近几年公司的研发费用保持在总销售额的5%-7%，随着公司销售规模的提升和产品的不断丰富及换代升级等，立项的研发项目不断增加。公司持续增加研发投入，MOSFET收入占比提升显著，公司持续加强VDMOS、SJMOS以及SGTMOS、先进TVS、先进整流器件等产品的研发工作。报告期末公司研发费用21,294.40万元，较上年同期增加61.80%，占2022年营业收入的11.68%（其中市场因素主要是消费类电子等影响本指标占比偏高等）。未来，公司每年的研发费用保持在总销售额的6%－9%区间，确保研发投入成果转化率达成50%以上及研发投入成果转化占营收比继续保持在20%以上。

问：请问公司毛利率下降的主要原因是什么？

答：公司一直保持着较高的毛利率，2022年报显示毛利率下降的主要原因是消费类市场较疲软，在目前的大环境影响下公司晶闸管等存量业务承受一定的压力，公司晶闸管的产线未能打满，单位成本上升、收入和利润同比均下滑等所致。根据2022年芯谋研究的报告数据显示，在2022年全球各功率分立器件的营收及市场占比中，全球晶闸管市场份额仅占2.5%，MOSFET市场占比仍然位居第一，占比40.7%。因此，公司在稳定现有存量业务的同时，持续研发投入逆势扩产，公司MOSFET业绩稳步提高。 由于受国内外经济因素等影响，目前，功率半导体处在产业周期的较低区间，公司将继续深耕于功率半导体产业，紧紧围绕符合产业发展趋势IDM建模，加强公司治理与管理并重机制，稳健推进项目建设，积极推进团队建设，为公司产品矩阵和持续成长等蓄物、蓄力、蓄势，包括功率半导体器件赋能等。公司对高端功率半导体的进口替代及公司未来业绩持续稳步上升是有信心的; 江苏捷捷微电子股份有限公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主要产品为各类电力电子器件和芯片。

（来源：同花顺iNews）