台积电宣布涨薪！员工：太小气了

来源:OFweek电子工程发布时间:2023-04-251802浏览

点击维科网电子工程→ 主页右上角 → 设为星标★4月24日消息，台积电每年4月份惯例会给员工涨薪，今天台积电发布了涨薪通知，员工平均涨薪幅度4-5%，相比去年8%有所下滑，但符合预期。去年大幅涨薪有多重因素考量，比如通胀等，但主要原因是去年的业绩大涨，今年涨薪幅度略微下滑的关键也是因为半导体行业牛气不再，处于下滑阶段。除了涨薪之外，台积电也宣布了今年的招聘计划，为了持续满足业务增长及技术开发等需求，今年预计招聘超过6000人。新入职的员工薪水也会同步上涨，硕士学历的新工程师的年薪有望达到200万新台币，约合人民币45万元。据台媒《联合新闻网》消息，台积电内部员工讨论区中，有员工抱怨公司今年不调整资本支出，反而缩减调薪幅度，还称竞争对手三星和英特尔也没这么小气。值得注意的是，前不久，一位曾在台积电工作19年的“研发大将”林俊成被老对手三星电子挖走，令台媒惊呼“台积电危险了”!据悉，林俊成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自1999年起为台积电效力19年，不仅为台积电擅长的3D封装技术奠定基础，还协助统筹台积电申请逾450项美国专利。加入台积电前，林俊成曾效力美光；离开台积电后曾转战岛内半导体设备商天虹科技，任执行长。这一挖角事件再次凸显了台积电和三星在半导体行业中的激烈竞争。但因三星苦于低迷的芯片生产良率，再加上落后一步的先进封装技术，营运存在不确定性。因此在芯片制造水平上一直差台积电一筹。但三星近年来积极建设封装设施、招募人才，以弥补自身在先进封装技术方面的不足。同时，三星还从竞争对手处挖来了不少高层主管，包括来自苹果公司和英特尔的专家。三星此次挖角能否成为其突破口，是否能够在先进封装技术方面取得重大进展，实现超越台积电的目标，这些问题备受关注。值得注意的是，台积电仍然是目前芯片代工市场的霸主。上周台积电发布了Q1季度财报，营收5086.3亿新台币，同比增3.6%，环比减18.7%，净利润2069亿元新台币，同比增长2.1%，环比下降30%，超出市场预期，但这是4年来最小增幅。台积电预计Q2季度销售额152亿美元至160亿美元；预计第二季毛利率在52-54%，预测全年资本支出320亿美元至360亿美元，相比外界的传闻而言没有削减投资。【温馨提示】

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