Arm自产芯片最快2025问世 英特尔18A工艺，联发科面临大挑战！

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最近市场传出Arm要自产芯片，供智能手机与笔电等使用后，外媒指Arm自产芯片将由英特尔晶圆代工部门打造，变成英特尔晶圆代工客户。将采用英特尔18A工艺，可以对标台积电的2纳米。

前不久，Arm计划改变授权费模式，并调整其余授权费，计划将授权费依据由依芯片出货价格改成以终端设备出货价一定比例，每支手机收取售价 1%~2% 授权费，提高营收获利。Arm 似乎还不满足，觉得赚的还是太少，所以开始计划自产芯片，过去 6 个月招募工程师组成开发团队，想自己打造芯片。此团队不仅将领导下一代解决方案，且还会在Arm架构芯片之上创建全新IP。市场人士表示，Arm 最新芯片将更先进，提供智能手机和笔电等终端设备。

近期英特尔和Arm宣布达成协议，芯片设计者能采用Intel 18A先进制程打造低功耗处理器，首先聚焦移动设备，未来扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等。从时间节点和技术需求看，与 Arm 自产芯片计划吻合。如果消息证实，市场预估英特尔代工的Arm芯片会在2025年后出现。

传统上，Arm 向其客户授权其指令集架构、其 CPU 或 GPU 的逻辑设计、其 CPU 或 GPU 的经过硅验证的物理设计以及各种其他 IP 块，不会自己生产芯片。Arm 过去曾与三星、台积电等伙伴打造测试芯片，但只是让软件开发商熟悉新产品。但据英国《金融时报》的业内消息人士透露，这一次由行业资深人士 KevorkKechichian 领导的解决方案工程团队开发的芯片据说比以往任何时候都更先进。该项目的复杂性让一些业内人士认为，Arm 要么打造自有品牌 SoC，要么至少许可参考设计，而不是许可 IP。Arm 拒绝对此信息发表评论。

据英国《金融时报》接近 Arm 的消息人士称，情况并非如此。据报道，该公司只想开发一个或多个原型芯片，以展示其 IP 在功率和性能方面的能力。同时，开发复杂的片上系统非常昂贵。据估计，相当复杂的 5 纳米 SoC 设计成本可能高达 5.4 亿美元（含软件），而复杂的 3 纳米 SoC 的开发成本可能高达 15 亿美元（含软件）。

由于Arm本身并未对此事发表评论，我们只能猜测其解决方案工程团队是干什么的。考虑到不断增加的芯片设计成本，为 Arm 投资芯片设计可能是有道理的。

例如，该公司可能正在开发可定制的经过硅验证的参考设计，其中包含保证在给定工艺技术上实施时能够完美运行的 IP。很少有公司能负担得起将 5 亿至 15 亿美元投入芯片设计，但他们可能希望获得保证有效的东西的许可。

Arm 开发其 IP 的物理实现的另一个原因是，在未来几年，其许多客户可能会出于成本考虑而决定许可小芯片或小芯片设计而不是 IP。

但无论哪种情况，Arm 最终都可能与自己的客户竞争，例如高通、联发科、恩智浦和其他向设备制造商出售芯片的公司。

如果Arm自产芯片，冲击最大的恐怕要数联发科了。因为高通前年收购NUVIA团队之后，已经开始自研架构，虽然依然会采用ARM指令集，但也会逐渐抛弃Arm提供的公版架构，而且高通的团队研发实力不弱于Arm，因此未来即使Arm推出了自产芯片，高通也应该不担心证明与其竞争。反观联发科，一直采用的Arm提供的公版，更加受制于Arm，因此一旦Arm推出了自产芯片，那么可想而知联发科将不会获得比Arm自产芯片更加先进的公版。

当然，ARM自产芯片是一把双刃剑，或许将把更多的厂商推向RISC-V阵营，一旦生态成熟，ARM或将像之前的Mips一样被市场淘汰。

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