Rapidus额外2600亿日元补贴将到位，1nm计划被爆出！

最近，有媒体传出，日本产业省正在敲定一项给予Rapidus额外资金支持高达3000亿日元(约合155.56亿元)的计划。这一项扶持资金预计将很快到位。
日经新闻4月24日消息，日本经产省决定将向国家支持的芯片制造商Rapidus额外提供2600亿日元补贴，用于在北海道兴建一座半导体工厂。
剑指2纳米
2022年11月，Rapidus公司由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企合资成立，成立之初就曾获得日本政府700亿日元的初始融资。
除日本政府的700亿日元初始支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计73亿日元投资。Rapidus提出的目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片。
2021年5月，IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，其最小元件比人类DNA单链都要小很多。IBM也是第一家展示5纳米和7纳米晶圆的企业。
Rapidus公司将与IBM合作开发2纳米芯片的项目，从2027年开始在日本国内生产下一代半导体，用于自动驾驶、人工智能(AI)和智慧城市等。
Rapidus与imec签署合作谅解备忘录(图源：日本经济产业省官网)
而在2022年12月，Rapidus公司还与总部设在比利时的研究机构imec签署了推进技术合作的备忘录。Rapidus将向imec派遣技术人员，获取尖端领域的知识经验。而imec则将讨论在日本设立研发团队。
据悉，imec属于非营利的国际研究机构，在世界范围拥有超过5000名人员，一直主导有关电子和医疗等尖端技术的研发。
今年2月，Rapidus已选定在札幌附近的千岁市兴建2纳米芯片工厂。
1纳米芯片计划曝光
实际上，尽管Rapidus公司作为一家合资企业，可利用索尼、软银、铠侠、日本电装等日企技术专利和积累，但这些企业在先进工艺逻辑芯片上几乎没有很深的技术造诣。日本的逻辑半导体在2010年前后发展到了65nm—45nm，后来直接落伍，28nm—45nm节点中仅占5%，而且还无法生产28nm，仅能生产少许45nm。
因此，Rapidus计划中的2纳米芯片绝对算得上是一个技术大跃进，其技术挑战可想而知。然而，Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划，其中包括一座1纳米工艺的芯片工厂!这也就是说Rapidus已有1纳米芯片的既定发展目标。
Rapidus最近召开了面向媒体的圆桌会议。社长小池淳义会上宣布，千岁工厂将新建2栋以上的制造厂房，分别对应不用的制程技术。此外，为了强化技术开发，预计2023年员工人数将较目前的100人翻一番，2024年以后将进一步扩招。
小池淳义会上所指的两栋准备兴建的厂房设施中，一栋用于2纳米制程，名为“IIM1”;另一栋将用于生产更先进的1纳米制程芯片厂房，名为“IIM2”。并且Rapidus也考虑未来将该项目的厂房数量扩增至3-4栋。
新建工厂所命名的IIM(Innovative Integration for Manufacturing)是用来替代现有的半导体工厂“Fab”的称呼，因为它们主要生产全新的半导体产品。


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