【60秒芯闻】本土EDA重大发布！英诺达再发低功耗EDA工具！/拜登的对华投资限制首先将针对风投和私募

（2023年4月25日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了自主研发的门级功耗分析工具EnFortius 凝锋 Gate-level Power Analyzer（GPA），该软件是英诺达继发布低功耗静态验证工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精确地完成门级功耗分析，帮助工程师更好的完成低功耗设计。

除了性能和面积之外，低功耗长期以来一直是芯片的关键设计要求，而功耗面临的挑战更是与日俱增，甚至成为制约大算力芯片发展的主要瓶颈。AMD的CEO苏姿丰日前在ICCSS 2023上表示“现在要让半导体的算力增加的最大瓶颈，其实不是算力本身而是能耗效率。超级电脑的算力可以每1.2年就翻倍，但是能耗效率的进展却是每2.2年才能够翻倍”。

超级计算机性能与能耗效率曲线（Source: ISSCC 2023）

不仅是大算力芯片，低功耗在其他领域也成为重要的指标。清华大学魏少军教授在ICCAD 2022会议上提到，中国的IC设计已经到了不能仅靠采取更新的工艺来提升产品竞争力的阶段，更多的是需要创新的架构、方法学并配合先进的设计工具来满足产品竞争力的需求，而低功耗设计就是其中的一条有效途径。

在芯片设计流程中，各个阶段都必须考虑低功耗设计，而且每个阶段所采取的低功耗策略和使用的工具都略有不同，从整个流程看，越早考虑功耗收益越大，但是估算精度往往不够精确。到了设计流程后期，特别是物理实现之后，功耗的估算会更精确，但此时可采用的功耗优化方法与优化的程度都比较有限。

IC设计流程与低功耗设计

英诺达此次推出的EDA工具EnFortius 凝锋 GPA是针对门级的功耗分析工具，工具支持工艺库Liberty标准中的各类功耗模型以及信号活动文件标准SAIF中的各类信号活动信息，比如更精确描述有源器件的SDPD（state-dependent-path-dependent）信号活动信息，同时工具内建算法可以完成信号活动率、信号转换时间、时钟信号及特殊常量信号在电路中的传导计算，准确快速地完成网表级的功耗分析。配合工具提供的各类报告、电路搜索及查询功能，可以帮助工程师快速有效定位电路中可能的功耗热点及分析原因，为后续的功耗优化提供数据及解决办法。

江苏华创微系统有限公司的芯片项目负责人符青表示：“最近，我们率先使用了英诺达的另一款门级功耗分析工具EnFortius GPA，这款软件可以输入业界标准的设计、网表、SAIF等文件，准确地计算了门级网表的消耗功率，达到了与业内同类产品相当的水平。同时，GPA的运行速度也更快，可以让工程师们及时进行优化调整。作为低功耗设计的一款关键工具，这款软件为团队提供了重要的参考指标，也让我们对英诺达的后续EDA产品报以期待。”

英诺达创始人、CEO王琦博士表示：“功耗是IC设计流程中非常重要的一个考虑指标，针对逻辑综合及物理实现后的网表，英诺达的GPA功耗分析软件可以快速完成电路的静态功耗分析，并针对电路中已有的功耗优化方案做评估，为工程师做进一步功耗优化提供基础。英诺达未来将在该领域持续发力，立足客户需求，提供更多更卓越的低功耗设计相关的EDA工具和解决方案。”

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电话：028-85331562

地址：成都市高新区和乐二街171号B6-2栋18层

关于英诺达

英诺达（成都）电子科技有限公司是一家由行业顶尖资深人士创立的本土EDA企业，公司坚持以客户需求为导向，帮助客户实现价值最大化，为中国半导体产业提供卓越的EDA解决方案。其自主研发的EnFortius®凝锋系列低功耗EDA工具，可有效帮助IC设计工程师定位并分析低功耗设计相关问题。此外，英诺达可提供完整、可定制的前/后端设计服务，其一站式验证解决方案可为厂商提高芯片设计效率。公司的长期目标是通过EDA工具的研发和上云实践，参与国产EDA完整工具链布局并探索适合中国国情的工业软件上云的路径与模式，赋能半导体产业高质量发展。

据外媒报道，美国总统拜登(Joe Biden)料将在未来几周签署一份备受瞩目的行政令，限制美国对中国某些高科技领域的投资，这是华盛顿方面准备采取强硬的对华立场的新迹象。

由华莱士(Kim Wallace)牵头的22V Research分析师团队上周四在一份报告中指出，拜登的行政令将试图应对美国企业在“受关切国家、特别是中国”的投资所带来的国家安全问题。华莱士曾在奥巴马(Barack Obama)担任总统时期担任美国财政部官员。

22V Research的分析师称，“某些行业将面临全面投资禁令，其中包括半导体，也可能包括AI和量子技术，而其他一些行业则可能通过一项通知程序受到监督。

Wallace的团队表示，一些常见的美国对华投资不太可能受到即将出台的行政令的影响。

据彭博(Bloomberg)上周四报道，拜登的对华行政令料将于5月19日至21日在日本广岛举行的七国集团(G7)峰会前后出台，美国希望G7盟友能认可其限制措施。但Politico上周二的一则报道称，拜登的行政令预计将在本月晚些时候推出。

意法半导体宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。根据这份长期采购合同条款，意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化硅器件。采埃孚计划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化逆变器架构中，利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线确保完成电驱动客户订单。

Elektrobit 日前宣布，捷豹路虎将使用 Elektrobit 的软件平台和汽车操作系统，构建其下一代 EVA Continuum 电气架构，该架构将覆盖 2024 年的捷豹路虎全线车型。捷豹路虎选择 Elektrobit 作为其战略合作提供商，以推动其新架构的软件平台标准化和可预测性，这将有助于该品牌快速高效地研发新车辆。

AI服务器出货动能强劲带动HBM（high bandwidth memory）需求提升，据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。此外，高阶深度学习AI GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD MI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。因此，在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光则预计陆续在今年底至明年初量产，HBM市占率分别为38%及9%。

TCL电子控股有限公司公布2023年一季度全球出货量数据。2023年一季度TCL智屏全球出货量555万台，同比上升14.2%。得益于品牌影响力增强、国内渠道布局优化及全球重点市场发力，中国市场、国际市场出货量分别同比增长11.2%及15.0%，智屏业务体现出强劲韧性。

随着消费者对大屏娱乐、高质量影音的需求日益增加，彩电行业大屏化、高端化趋势显著，大尺寸彩电逐步成为换代主流。2023年一季度TCL大尺寸智屏出货量保持强劲增长势头，65吋及以上TCL智屏出货量同比增长81.2%，出货量占比亦同比上升7.3个百分点至19.8%，TCL智屏全球出货整体平均尺寸同比提升3.9吋，中高端结构转型成果显著。

亚马逊云科技宣布，中国通用机械工业减速机行业的标杆企业江苏国茂股份有限公司正在全面迁移到亚马逊云科技（在中国大陆，西云数据运营宁夏区域、光环新网运营北京区域），将ERP（企业资源计划系统）、APS（高级计划与排程系统）、MES（生产信息化管理系统）和WMS（仓库管理系统）等多个核心业务系统迁移到云上。国茂股份并借助亚马逊云科技的计算、容器、存储和数据分析等服务，构建云上报价系统和精准物流系统，不仅个性化定制其客户的订单，产品发布和升级频率从每季度一次提高到每周一次，而且对生成材料实现端到端全程可追溯，生产计划和产能节拍从7天缩短到3天，实现降本增效和业务创新。

作为中国能源电力及工业控制领域优秀的高科技企业集团、国际知名的智能成套装备及整体解决方案提供商，南瑞集团有限公司采用浪潮信息高端全闪HF18000升级了企业核心数据库系统的数据存储平台，加速整合物流、资金流、信息流，使资源在购、存、产、销、人、财、物等各个方面能够得到合理地配置与利用，提高了集团经营效率，更好的履行集团保障电力系统可靠供电的责任。

日前，灵雀云全栈云原生开放平台ACP V3与浪潮信息KOS V5完成澎湃技术认证，测试结果显示，灵雀云ACP V3与浪潮信息KOS V5完全兼容，满足功能需求，系统运行可靠稳定，性能表现优异。

澎湃技术认证是浪潮信息基于自身多元、创新的通用计算平台，与供应链及软件服务等生态合作伙伴共同构建的产品互兼容性认证体系，包含"产品部件认证"、"平台软件认证"、"应用软件认证"三类认证，旨在积极推动从部件到系统软件到行业应用的全产业链共建、共享、共赢,致力打造计算领域覆盖最广、测试严苛、品质卓越的开放认证生态。

• 第一季度营收总额为 143亿美元，增长0.4%，按固定汇率计算增长4.4%

• 软件业务营收增长3%，按固定汇率计算增长6%

• 咨询业务营收增长3%，按固定汇率计算增长8%

• 基础设施业务营收下降4%，按固定汇率计算同比持平

• 经营活动创造现金流38亿美元，增长5亿美元；自由现金流为13亿美元，增长1亿美元。

为进一步推动零售行业数字化发展进程，在第二十三届中国零售业博览会（2023 China Shop）期间，英特尔与中国连锁经营协会（CCFA）共同启动了“零售门店数字化赋能专项”，旨在与连锁零售企业、技术服务商及咨询机构共同致力于加速零售行业数字化转型的步伐。基于此，英特尔将与CCFA从软硬件角度出发，共同摸索出一套符合我国零售门店数字化重塑的技术清单、实施路径以及最佳实践模型，助力搭建全时全域的零售数字化体验。

近日，海关总署公布了2023年3月全国进口重点商品量值表（美元值）。数据显示，今年3月，中国集成电路产品进出口数量分别为406.1亿个和236.5亿个，进出口总值分别为306.72亿美元和131.05亿美元。累计2023年前3个月（2023年1-3月），中国集成电路进口产品无论从数量还是总值而言都有所下滑。

4月20日，vivo折叠系列新品正式发布，其中vivo X Fold2搭载第二代骁龙8移动平台，vivo X Flip搭载第一代骁龙8+移动平台，为用户带来出色的性能、影像、安全和AI体验，开启折叠旗舰3.0时代。

秉承“先旗舰，后折叠”的理念，vivo X Fold2搭载全新升级的第二代骁龙8，其采用业界领先的4nm工艺制程，全新Kryo CPU的超大核升级为Cortex-X3，与前代相比，CPU性能提升高达35%，能效提升高达40%。全新Adreno GPU的图形渲染能力较前代提升高达25%，能效提升高达45%。同时，第二代骁龙8支持全新高通AI引擎，AI性能较前代提升高达4倍以上。第二代骁龙8与LPDDR5X、UFS4.0组成“巅峰性能铁三角”，助力vivo X Fold2性能“狂飙”。

Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了41/43-752A系列电池仿真模块的最新版本，41/43-752A是在BMS测试应用中理想的电动汽车电池组仿真模块产品。随着电动汽车行业从400V转变到800V的架构，41/43-752A-1xx提高了电压隔离至1000V,将符合更多用户需求。

针对电动汽车、电动飞机和其他类型汽车，航空航天和储能应用，电池仿真模块只占用一个PXI或PXIe插槽。41-752A-1xx(PXI)和43-752A-1xx（PXIe）是2、4或6通道的电池仿真模块,每通道可提供7V/300mA。通道之间以及对地完全隔离。允许通过串联来仿真堆叠结构中的电池。1KV的隔离势垒使该模块可用做于电池组的低功率版本，代替用于车辆动力的电池组。

全球知名半导体制造商ROHM新推出“RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列”共13款Nch MOSFET*1产品（40V/60V/80V/100V/150V），这些产品非常适合驱动以24V、36V、48V级电源供电的应用，例如基站和服务器用的电源、工业和消费电子设备用的电机等。

近年来，全球电力需求量持续增长，如何有效利用电力已成为迫在眉睫的课题，这就要求不断提高各种电机和基站、服务器等工业设备的工作效率。在这些应用中，中等耐压的MOSFET被广泛应用于各种电路中，制造商要求进一步降低功耗。另一方面，“导通电阻”和“Qgd”是引起MOSFET功率损耗的两项主要参数，但对于普通的MOSFET而言，由于导通电阻与芯片尺寸成反比，Qgd会成比例增加，因此很难同时兼顾这两项参数。针对这个课题，ROHM通过微细化工艺、采用铜夹片连接、改进栅极结构等措施，改善了两者之间的权衡关系。

莱迪思半导体公司近日宣布推出先进的系统控制FPGA——莱迪思MachXO5T-NX™系列，旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。MachXO5T-NX FPGA是基于莱迪思Nexus™平台的最新低功耗FPGA，具有PCIe®先进互连、更多的逻辑和存储资源以及更强大的安全性。这些全新的低功耗器件结合了莱迪思行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性，旨在将莱迪思在控制FPGA领域的长期以来的优势赋予企业网络、机器视觉和工业物联网等领域更广泛的控制功能设计和应用中。

随着ChatGPT的持续火热，人工智能的待发掘潜力再一次被推向话题高峰，作为数字经济时代的关键技术、先导产业以及赋能引擎，人工智能已在自动驾驶决策系统、智能制造、智慧城市等领域广泛应用。在此背景下，广电五舟推出了一款面向AI算法验证和应用开发的开发者套件产品——广电五舟开发者套件S200I2，助力广大AI开发者和研究人员加速AI应用程序开发。

广电五舟开发者套件S200I2是基于华为Ascend系列AI芯片打造的开发套件，搭载华为自主研发的Mind Studio开发工具链，能够支持多种AI算法的调试和优化，并可方便地进行AI模型的训练和部署。同时，该套件支持多种接口和扩展方式，例如GPIO、HDMI、USB等，可以满足不同应用场景的需求。其具有超强计算性能、大容量存储、配置灵活、体积小、支持温度范围宽、环境适应性强、易于维护和支持云边协同等特点，可以在边缘环境广泛部署，满足在安防、交通、社区、园区、商场、超市等复杂环境区域的应用需求。

隶属 SGH 控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者SMART Modular世迈科技宣布其SMART RUGGED产品组合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘产品系列。

T6CN 固态硬盘适用于超高性能数据中心，及需要高度安全与坚固耐用的军事、工业和电信应用。T6CN 提供 M.2 2280、E1. S 和 U.2 规格，价格极具竞争力，并兼容于 PCIe Gen 4.0 NVME 规格，与当前的 SSD 技术相比，可提供更快的读取、写入、数据传输和操作速度 。